近期，半导体行业频现AMD与Intel可能开展合作的传闻，引发市场广泛关注。AMD CEO苏姿丰在回应这一合作可能性时，态度模棱两可，未给出明确答复。
从行业投资动态来看，NVIDIA、软银及美国政府等多家实体已对Intel进行投资。上周有消息披露，AMD正探索对Intel的投资可能性，但相关讨论仍处于早期阶段，尚未形成具体方案。
针对“是否考虑让Intel代工芯片”这一关键问题，苏姿丰在接受采访时重点提及AMD的供应链策略。她表示：“我们在供应链方面做得非常细致，我认为我们的供应链非常强大。我们与台积电在整个供应链上都保持着深度合作。我们绝对优先考虑在美国建设，因为我认为这非常重要。这是美国的人工智能堆栈，我们希望尽可能多地在美国建设。”
业内分析认为，若暂不考虑政治因素，AMD与Intel的合作可能性较低，核心制约因素有两点：其一，AMD在半导体领域已建立由台积电独家支撑的专用成熟供应链，现有体系足以满足生产需求，无需额外引入合作方；其二，双方在消费者市场的PC处理器及数据中心的服务器芯片等核心业务领域存在直接竞争，产品重叠度极高，若开展合作可能引发业务协同、利益分配等一系列复杂问题，合作空间相对有限。
不过，若未来Intel在产能、技术等方面取得突破性进展，AMD或有可能调整策略，考虑采用“双供应链策略”（dual-sourcing），通过引入Intel作为备选合作方来提升供应链的稳定性与灵活性。
这一系列动态表明，尽管当前AMD与Intel的直接合作可能性较低，但随着行业格局的变化和技术进步，未来双方的合作前景仍存在一定变数。市场将持续关注两家公司的最新动向及其对半导体行业的影响。
