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上周，英伟达CFO预计H20第三季度在华营收50亿美元；三星重启平泽P5工厂建设；Cadence 31.6亿美元拟收购Hexagon设计和工程部门；安靠20亿美元在美打造先进封装测试工厂；英特尔任命数据中心和PC芯片部门新负责人；苹果C1芯片表现不输高通；英特尔30％芯片交给台积电代工；三星已部署首台高数值孔径High-NA极紫外光刻设备；传OpenAI携手博通2026年推出首款AI芯片。
财报与业绩
1.英伟达CFO预计H20第三季度在华营收50亿美元——英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）在高盛Communacopia+技术大会上发表了讲话，并分享了该公司下一代 Vera Rubin AI GPU 的细节。克雷斯指出，中美之间的地缘政治问题阻碍了该公司向中国销售H20 AI GPU的收入。克雷斯表示，英伟达已获得特朗普政府颁发的H20许可证，如果全球最大经济体之间的紧张局势缓和，英伟达第三季度的H20销售收入可能高达50亿美元。多份报告暗示，中国正在敦促本土企业使用国产芯片，而非英伟达的产品。然而，克雷斯坚称，该公司相信“（向中国出口的H20芯片）很有可能实现”。
投资与扩产
1.三星重启平泽P5工厂建设——三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂（P5）的建设，旨在确保下一代高带宽存储器（HBM）的抢先产能。据报道，三星电子平泽园区第五工厂的工人们正忙着搬运钢结构并接受安全培训，这表明全面开工的准备工作正在紧锣密鼓地进行。该公司计划最早于10月破土动工，恢复投资。三星电子最初计划去年开工建设第五工厂，但由于半导体市场状况恶化而推迟了建设。三星电子通过P5工厂的奠基，旨在扩大HBM的供应。目前市场领先的是第五代产品HBM3E，广泛应用于英伟达的Blackwell芯片中。据悉，三星电子有望在本月通过英伟达的HBM3E资格认证测试。
2.Cadence 31.6亿美元拟收购Hexagon设计和工程部门——EDA软件公司Cadence Design宣布，将以27亿欧元（31.6亿美元）收购总部位于斯德哥尔摩的Hexagon AB的设计与工程部门，以扩大客户群并扩展产品组合。这家美国芯片设计软件提供商将以现金支付70%的收购款，其余部分将通过向Hexagon发行股票的方式支付。预计交易将于2026年第一季度完成。如果交易未能完成，Cadence将支付高达1.75亿欧元的反向终止费。3.
3.安靠20亿美元在美打造先进封装测试工厂——安靠科技（Amkor Technology）已确认将在美国亚利桑那州皮奥里亚一块占地104英亩的土地上建造一座价值20亿美元的先进封装和测试设施，该设施即将开工，预计于2028年初投入生产。即使台积电和英特尔等公司准备将尖端晶圆生产引入美国，但最终组装、测试和封装阶段仍然由中国台湾和韩国的工厂主导。这一瓶颈问题已变得愈发明显，安靠希望改变这一现状，押注硅谷沙漠（Silicon Desert）正是实现这一目标的最佳地点。
市场与舆情
1.芯片公司IQE计划出售——芯片制造商IQE表示，正在考虑出售该公司。由于预计手机需求将走软，该公司下调了年度收益预期，导致这家苹果供应商的股价在早盘交易中下跌12%。为iPhone面部识别传感器提供晶圆产品的化合物半导体晶圆制造商IQE一直在寻求削减债务，并将部分生产转移到美国，以抵消对半导体征收的高额关税，这些关税打压了电子产品需求，损害了芯片制造商的利益。
2.英特尔任命数据中心和PC芯片部门新负责人——电脑芯片制造商英特尔公司为其最大的两个产品部门任命了新的负责人，并表示，此前负责这两个部门的资深高管Michelle Johnston Holthaus将离开公司。Arm高管kevwork Kechichian将加入英特尔，领导其数据中心部门。Jim Johnson将负责个人电脑（PC）芯片业务，他已经在英特尔工作40多年。英特尔还在创建一个中央工程小组，由今年6月加入的高级副总裁Srinivasan Iyengar领导。
技术与合作
1.苹果C1芯片表现不输高通——网络测速公司Ookla周一公布了针对苹果iPhone 16e的最新行动网络速度测试结果，显示搭载苹果自家设计的5G调制解调器芯片C1的iPhone 16e，在大多数市场的表现与搭载高通Snapdragon X71芯片的标准版iPhone 16相差不大。Ookla指出，在美国T-Mobile网络上，标准版iPhone 16的5G下载速度中位数为317Mbps，而iPhone 16e则为252Mbps。总体而言，Ookla表示，iPhone 16e在5G连线表现上“与标准版iPhone 16相当”，呼应今年3月的初步测试结果。
2.特斯拉自研芯片AI5设计评审完成——近日，特斯拉在自研芯片领域取得重大进展。当地时间9月7日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体上宣布，公司已完成AI5芯片的设计评审，并称这款芯片将成为“史诗级”产品。马斯克进一步透露，紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。此前，特斯拉曾透露正在内部评估整合数千片AI5晶片，以供下一代人工智能模型训练，该评估已取得积极成果。
3.英特尔30％芯片交给台积电代工——英特尔财务长辛斯纳4日指出，目前英特尔3成芯片由台积电代工，台积电是英特尔重要的合作伙伴，未来将会一直依赖台积电。辛斯纳称台积电的技术和支持十分重要，英特尔将持续依赖台积电，一如目前的Lunar Lake和Arrow Lake两款处理器芯片一样。他透露，目前英特尔30％的芯片由台积电代工，虽然日后比例会下滑，但还是比十年前高。
4.三星已部署首台高数值孔径High-NA极紫外光刻设备——三星于今年3月安装了首台高数值孔径（High-NA）EUV（极紫外光刻）设备，用于1.4纳米芯片的生产，并有望通过减免关税来更好地与台积电（TSMC）竞争。三星在开发并最终量产2纳米以下晶圆时，从ASML采购高NA EUV设备是一项昂贵的投资，每台设备约需4亿美元，但为了与半导体业最大的对手——台积电竞争，这一风险三星不得不承担。为帮助三星顺利转型，韩国政府据称将计划取消进口相关设备的关税。同时，三星也已经行动，于3月为1.4纳米产线安装了高NA EUV设备。
5.传OpenAI携手博通2026年推出首款AI芯片——知情人士表示，OpenAI将于2026年与美国半导体巨头博通合作生产其首款人工智能（AI）芯片。OpenAI计划将该芯片内部使用，而非向外部客户开放。OpenAI致力于将能够对查询做出类似人类响应的生成式AI商业化，它依靠强大的计算能力来训练和运行其系统。去年，报道称，OpenAI正与博通和台积电合作开发其首款自主研发的芯片，为其AI系统提供支持，同时还将AMD和英伟达的芯片纳入其中，以满足激增的基础设施需求。
