全球光通信芯片市场规模在2024年约为35亿美元，预计到2030年将突破110亿美元，年复合增长率达17%。其中，数据中心和AI算力需求是主要驱动力，400G/800G光模块出货量激增拉动了PAM4芯片组（DSP、驱动器和TIA）的研发投入。硅光子模块市场预计从2023年的14亿美元增长至2029年的103亿美元，年复合增长率45%，成为增长最快的细分领域。本报告从研发投入角度分析激光/光通信芯片行业的发展现状。
全球区域竞争态势
欧美主导高端市场：美国企业如Lumentum、博通在高速率芯片（如1.6T光模块）和硅光集成技术上占据领先，2024年Lumentum研发费用占营收比例达17%，博通单季度研发支出超23亿美元。欧洲企业聚焦激光器核心专利，OSRAM等企业在VCSEL和DFB芯片领域专利数量全球领先。
日韩把控材料工艺：日本住友电工、三菱电机在磷化铟（InP）外延片和高功率光纤激光器芯片上技术壁垒高，住友电工的100G EML芯片良率超90%。韩国企业在氮化镓（GaN）激光芯片领域加速突破，飓芯科技等中国企业通过B轮融资3亿元实现大功率蓝光芯片量产。
中国快速追赶：国内企业在高端技术方面与国际先进水平仍存差距，如高速率、低功耗、高集成度等方面。由于光芯片行业技术门槛高、研发周期长、风险大，导致部分企业研发投入不足，难以持续推动技术创新，并且还面临着技术人才短缺问题。但随着国家大基金等对光芯片产业支持力度加大，国内企业正积极追赶，通过持续研发投入有望缩小与国际先进水平的差距。
A股上市公司：研发投入的“突破与分化”
A股上市公司主要包括长光华芯、仕佳光子、源杰科技、光迅科技、华工科技、太辰光等，从研发占比数据来看，呈现出以下特点：
大部分公司研发占比相对稳定，波动幅度较小。如仕佳光子研发占比在9%左右波动，光迅科技在9%-10%左右波动。源杰科技在2023年研发占比有较大提升，从之前的个位数增长到21.43%，可能是在推进关键技术研发或新产品开发。长光华芯研发占比增长趋势极为显著，从2020年的24.41%一路攀升至2024年的46.69% ，这表明公司对研发的重视程度不断加大，持续投入资源进行技术研发，有可能是在拓展新的技术领域或者巩固自身技术优势。
整体而言，国内上市公司在激光/光通信芯片行业的研发投入力度在逐步加大，尤其是个别企业表现突出。这反映出国内企业对技术创新的重视，希望通过研发投入提升产品竞争力，打破国外技术垄断，抢占更多的市场份额。
美股上市公司：研发投入的“技术护城河”
美股上市公司主要包括Coherent、Lumentum、博通、迈威尔科技等，从研发费用占比来看：
迈威尔科技研发占比一直处于较高水平，近五年均在30%以上，2020年更是达到40.03% ，显示出公司对研发的高度重视，持续的高研发投入有助于公司保持在行业内的技术领先地位，不断推出创新性的产品。博通研发占比也相对较高且稳定，在14%-20%之间波动，体现了公司在研发上的持续投入，以维持自身在市场中的竞争力。Lumentum和Coherent研发占比在10%-15%左右波动，虽然没有迈威尔科技和博通那么高，但也保持了一定的研发投入强度，确保公司技术的稳步发展。
整体上，美股上市公司在该行业保持着较高且稳定的研发投入，注重技术研发和创新，以巩固其在全球市场的优势地位。
国内非上市公司：加大研发积极发力
国内非上市公司在研发领域积极发力，构成行业发展的重要新生力量。像昂纳科技聚焦硅光集成，投入大量资源研发硅基光波导与COB封装技术，于2024年成功推出用于800G光模块的硅光引擎。凯普林专注高功率光纤激光器芯片，2023年研发费用占营收11.6%，达1.28亿元，其“闪电”系列产品实现小体积、低成本突破，且通过车规认证。云岭光电采用IDM模式，成立短短五年，投入近3亿元，建成完整垂直产业链研发与生产平台，率先实现25Gb/s光芯片国产化并量产，50G芯片也已进入客户送样测试阶段 。
结语
研发投入是全球激光/光通信芯片行业竞争的核心驱动力。当前市场增长强劲，2022-2027年全球光芯片市场年复合增长率达16%，国内外企业均积极布局研发。国内长光华芯、仕佳光子等企业凭借高研发投入实现技术突破，打破部分国外垄断；国外Lumentum等企业聚焦高端领域研发，保持技术优势，稳固了技术护城河。但国内企业在高端技术上仍有差距，还面临研发投入不足、人才短缺等问题。不过，随着国家大基金等政策支持力度加大，国内企业持续加码研发，未来有望逐步缩小与国际先进水平的差距，在全球激光/光通信芯片市场占据更重要地位。
