1.跨界半导体产业，聚和材料拟3.5亿元收购SKE空白掩模业务
2.星钥半导体8英寸Micro-LED芯片中试线在武汉通线
3.3亿元半导体晶圆载具项目落户海门
4.晶存旗下妙存科技发布重磅新品 QLC NAND UFS 2.2 存储器
5.成都华微与客户X正式签署采购协议，合同金额达1.05亿元
6.台基股份拟1亿元投设新公司，加速车规级、光伏级功率器件布局
1.跨界半导体产业，聚和材料拟3.5亿元收购SKE空白掩模业务
常州聚和新材料股份有限公司（688503.SH，简称“聚和材料”）9月9日公告，公司与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司共同设立特殊目的公司（SPC），以现金680亿韩元（约合人民币3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社（SKE）旗下空白掩模（Blank Mask）业务全部资产，包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等。交易完成后，聚和材料将间接持有目标公司不低于95%股权，实现对该业务的绝对控股。
空白掩模是半导体光刻工艺中的核心基础材料，广泛应用于DUV-ArF、DUV-KrF等技术节点，是芯片制造过程中不可或缺的“底片”。目前，全球Blank Mask市场由日韩美企业主导，国内产能尚处起步阶段。聚和材料表示，通过本次收购，公司将直接获得已量产并通过多家晶圆厂验证的产品线与客户资源，快速切入半导体关键材料领域，填补国内产业链空白。
根据协议，SKE将先以“物的分立”方式设立新公司Lumina Mask株式会社（暂定名），再把其Blank Mask事业部整体注入。聚和材料将在交割前设立境内SPC承接股权，并于2026年1月30日前完成支付与过户。交易对价分两步支付：签约后3个工作日内支付定金126亿韩元（约6,300万元），余款在交割日一次性付清。定金采用监管账户模式，确保资金安全。
财务数据显示，拟注入目标公司2024年末总资产约2.56亿元，净资产2.51亿元；受产能爬坡及研发摊销影响，当年营收4,300万元，EBITDA为-4,600万元。聚和材料认为，随着韩国产线订单放量及后续中国产能落地，标的业务有望快速扭亏，并与公司现有电子浆料业务形成“浆—粉—胶—Mask”泛半导体材料平台，显著提升综合毛利率和抗周期能力。
聚和材料董事长刘涛表示：“公司光伏导电浆料已连续三年全球市占率第一，但单一行业依赖度过高。收购Blank Mask业务是落实‘平台化材料强企’战略的重要落子，既能响应国家‘自主可控’号召，又能借助稀缺技术与客户资源，打造第二增长曲线。”
未来五年，聚和材料计划：
l 保留并激励韩籍核心团队，确保技术持续领先；
l 派遣高级管理及销售团队，拓展中国大陆、中国台湾及东南亚市场；
l 择机在国内新建或扩建Blank Mask产线，实现本土化生产与服务，降低汇率及运输风险。
本次交易尚需取得中韩两国政府境外投资备案、反垄断审查等监管批准，能否顺利完成交割存在不确定性。公司同时提示，收购完成后可能产生商誉，若整合不及预期或市场环境变化，存在商誉减值及汇率波动风险。公司将通过完善内控、套期保值及本土化运营等措施积极应对，并按规定及时披露进展。
资料显示，常州聚和新材料股份有限公司成立于2013年，主营光伏导电浆料、半导体封装浆料、导热材料及电子胶，2022年登陆科创板。公司坚持“内生+外延”双轮驱动，目前已服务全球120余家光伏与半导体客户，光伏正银浆料年产能超2,000吨，市占率连续多年位居全球第一。
2.星钥半导体8英寸Micro-LED芯片中试线在武汉通线
据中国光谷官微消息，9月8日上午，星钥半导体微型发光二极管（Micro-LED）生产线在武汉光谷正式通线，成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。
据悉，Micro-LED是下一代显示技术的重要方向，核心是将第三代半导体材料氮化镓的发光单元微缩至微米级乃至纳米级，并高度集成阵列，具有响应速度极快、对比度与色彩饱和度卓越、稳定性高和寿命长等特点，适合近眼显示应用。
资料显示，星钥半导体于2024年10月落户光谷，仅用8个月时间完成了厂房建设、设备搬入，知识产权数量突破百件。星钥半导体采用8寸硅基氮化镓LED外延技术，因成熟的无损去硅技术可以实现极佳良率，同时与8寸CMOS半导体芯片工艺高度兼容，产品可应用于AR/MR眼镜。（校对/李梅）
3.3亿元半导体晶圆载具项目落户海门
根据公开信息，9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议，标志着又一国际高端半导体项目扎根海门，为海门半导体产业发展注入新动能。区委副书记、区长陈威涛出席见证签约活动。
半导体产业是海门经济技术开发区锚定的“新兴赛道主力军”产业。近年来，开发区围绕半导体设备、关键材料、超精密加工核心零部件、先进封装测试等关键方向，持续加大招商引资与项目建设，全力打造半导体产业高地。今年以来，开发区已成功招引包括见真精密机械在内的9个优质项目，产业链“拼图”不断完善，产业集聚效应初显。
此次签约的韩国JHONE公司，是全球少数能在OLED及半导体领域研发制造高精度零部件与核心耗材的企业，主要生产DSP12英寸晶圆载具、FMMsticker掩膜棒（陶瓷涂层）、POLIME聚合物以及半导体高端精密部件，并凭借领先的研发能力成为国际知名企业供应商。
落地海门的半导体晶圆载具项目，总投资达3亿元，其中设备投资1.8亿元，拟打造半导体及显示耗材平台，主要建设涵盖大硅片DSP Carrier和OLED CVD FMM Sticker等，以核心产品半导体及显示耗材为基础，后期拓展晶圆盒和静电卡盘等多品类半导体耗材。海门区委常委、海门经济技术开发区党工委副书记宋涯参加活动。
4.晶存旗下妙存科技发布重磅新品 QLC NAND UFS 2.2 存储器
在智能终端不断追求高性能与大容量的今天，QLC NAND UFS 存储器正成为行业关注的焦点。相比传统 TLC 架构，QLC 具备更高的存储密度与更高性价比，但同时也对存储控制器与固件提出了更高的要求。
基于在主控芯片技术的长期积累和研发投入，晶存旗下妙存科技推出了新品QLC NAND UFS 2.2 存储器。值得一提的是，妙存科技已于去年底率先发布 UFS 控制器及模组产品。本次新品的推出，旨在为终端市场提供性能与高性价比兼具的存储方案选择。
依托自主研发的控制器技术与持续优化的固件方案，妙存科技 QLC NAND UFS 2.2 存储器实现了容量与性能的精准平衡，具备出色的性能表现与稳定运行能力，能够更好地释放 QLC NAND 的潜能，满足终端设备在系统启动、应用加载和交互响应等多样化场景中的需求。
妙存科技QLC NAND UFS 2.2 存储器核心优势
01 自研控制器 + 特制固件优化
搭载自研 UFS 控制器芯片 ATM102，针对 QLC NAND 特性进行深度分析，软硬件结合优化固件设计。
特制固件能有效提升 QLC NAND 的读写效率与寿命、能耗表现，确保产品稳定可靠。
02 性能出色，表现远超 eMMC
QLC NAND UFS 2.2 存储器综合性能约为 eMMC 的 3 倍，价格接近 eMMC，并在部分指标上优于 TLC UFS 2.2。
顺序读取 >900MB/s
顺序写入 >800MB/s
随机读写均可超过500MB/s，部分指标甚至优于 TLC NAND UFS 2.2 产品。
03 灵活容量选择
目前产品覆盖128GB、256GB和512GB三大容量段，未来将进一步推出1TB和2TB超大容量产品，满足从中端到高端设备的多样化需求。
04 广泛应用场景
产品适用于智能手机、平板电脑等消费电子终端，与主流的主控平台完成兼容性适配，为 OEM 厂商提供大容量、高性价比、高性能的理想存储方案。
此次推出的 QLC NAND UFS 2.2 存储器，不仅是妙存科技在大容量与高性价比存储探索上的重要实践，更是公司持续创新的成果落地，彰显了其深耕存储领域、聚焦核心技术突破的研发定力，为后续产品迭代升级奠定了坚实基础。
未来，妙存科技将继续以市场需求为核心导向，依托自研控制器、定制化固件与整机解决方案的技术沉淀，通过持续优化与迭代，为客户提供更适配场景的高效可靠存储解决方案；同时，以技术创新驱动消费终端存储能力升级，助力终端设备在性能突破与容量拓展上实现新跨越，共同迈向更高阶的存储应用新时代。（来源： 晶存科技）
5.成都华微与客户X正式签署采购协议，合同金额达1.05亿元
成都华微电子科技股份有限公司（简称“成都华微”，证券代码：688709）9月9日发布补充公告，公司与国内某大型国有设备企业（客户X）正式签署《采购框架协议》，将为客户分批供应HWD9213、HWD08B64等高速高精度A/D转换器，合同含税总金额1.05亿元，预计占公司2024年度模拟芯片销售收入的31.91%。
根据协议，客户X可依据市场变化提前3日书面调整采购计划，具体数量与交付周期以另行签署的采购订单为准。合同未设置最低采购量约束，但明确违约责任：若客户未提前通知或未按生效订单履约，须赔偿公司直接损失；若公司未能按时交付，亦将承担相应违约责任。双方已完成信息披露豁免程序，客户详细信息脱密处理。
此次订单的核心产品——
l HWD9213：国内首款基于28nm工艺、独立封装的12位8Gsps高速ADC，输入带宽5.2GHz，功耗＜3W，支持16对JESD204B高速接口，已于2023年1月正式量产；
l HWD08B64：8位64Gsps超高速ADC，面向高端仪器仪表与集成电路测试设备，技术参数与国际一线厂商对标，2024年12月发布。
成都华微表示，本次框架协议的签订标志着公司高速高精ADC产品继通信、雷达之后，在国产测试仪器与设备领域实现批量突破，进一步巩固了公司在高端模拟芯片市场的技术领先地位。若后续订单顺利执行，将对公司2025—2027年度营业收入及净利润产生积极影响，并有助于降低对进口器件的依赖，提升供应链安全水平。
公司同时提醒，合同履行仍可能受到宏观环境、政策调整及技术迭代等不确定因素影响，具体收入确认将以实际交付订单为准。公司将持续做好产能调配与质量管控，确保按期交付。
6.台基股份拟1亿元投设新公司，加速车规级、光伏级功率器件布局
湖北台基半导体股份有限公司（证券代码：300046，简称“台基股份”）9月9日公告，公司审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》，拟以自有资金或自筹资金出资10,000万元，在武汉东湖新技术开发区设立“台基半导体技术（武汉）有限公司”，进一步完善功率半导体、集成电路及光电子器件的研发、制造与销售体系。
公告显示，新子公司注册资本1亿元，选址武汉未来科技城，经营范围涵盖技术服务、集成电路设计、电力电子及半导体分立器件制造销售、光电子器件等全产业链环节。台基股份表示，此次投资不涉及关联交易，也不构成重大资产重组，无需提交股东大会审议。
公司指出，面对新能源汽车、光伏储能、工业控制等下游需求快速扩容，功率半导体器件迎来量价齐升窗口期。设立武汉子公司是台基股份落实“技术+产能”双轮驱动战略的关键一步，将依托光谷的人才与供应链优势，聚焦高端芯片设计、器件封装测试及前沿材料研究，持续提升技术壁垒和规模化制造能力，为母公司贡献新的利润增长点。
台基股份强调，出资资金全部来源于自有资金或合法自筹渠道，不会对现有财务状况和日常经营造成重大影响，也不存在损害股东利益的情形。未来子公司将独立运营、独立核算，上市公司将通过派驻董事及内审机制强化风险管控，确保投资安全与收益。
业内人士分析，台基股份核心产品晶闸管、IGBT、MOSFET等已在工业电源、输配电、轨道交通领域具备领先地位。武汉子公司的落地，有望借助地域人才与政策红利，加速公司在车规级、光伏级功率器件的布局，提升其在高端功率半导体市场的综合竞争力。
