“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作，这场备受期待的行业盛会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月20日-22日在上海盛大启幕。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与产业落地，以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇，构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。目前，IC风云榜已成功举办六届，一路见证中国半导体产业升级，始终致力于激发产业创新活力，培育创新发展沃土，为我国半导体行业的繁荣发展注入源源不断的动力！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2026年IC风云榜在延续过往专业评选维度的基础上，进一步扩容升级，设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。新增年度最佳行业投资机构奖（AI）、年度最佳行业投资机构奖（具身智能），31个细分领域上市公司奖项，以及具身智能和AI两大前沿科技赛道奖项，旨在表彰在这些关键领域中表现卓越的机构与企业，推动科技创新与产业深度融合，引领行业未来发展方向。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
随着我国半导体产业进入高速发展与战略升级的关键时期，人才与技术日益成为企业构筑核心优势、赢得市场竞争的根基。在当前国际环境复杂多变、技术迭代加速的背景下，企业不仅需持续提升技术实力与市场应变能力，更应重视人才战略，与员工携手成长、共迎挑战，真正实现雇员与企业的“双向奔赴”与价值共生。
为此，本届年会特设“年度最佳雇主奖”，旨在表彰那些在人才吸引、培养、激励与保留方面表现卓越，积极构建和谐、共赢职场环境，并与员工共同成长的代表性企业。我们期待通过该奖项，推动行业更加关注人才生态建设，赋能中国半导体产业的可持续健康发展。
以上所有奖项申报流程：
2025年9月1日（星期一）：启动报名
2025年10月8日（星期三）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2025年12月9日（星期二）：报名截止，公布候选名单
2025年12月8日-12月12日（星期一-星期五）：评委会投票
2025年12月底（星期五）：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
奖项申报邮箱：将填好的申报表发送至hanpk@ijiwei.com
年度最佳雇主奖
旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。
报名条件：
企业本年度无重大劳动安全事故、且无重大劳动纠纷。
企业需提供以下资料：
1、2024-2025年度企业人员规模；
2、2024-2025入离职人员数量信息；
3、2024-2025企业人员学历结构占比情况；
4、2024-2025企业员工福利制度；
5、2025入职员工晋升名单与晋升职位；
6、2025组织员工培训资料；
7、2025企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；
8、2025参加公益相关活动资料/新闻等内容。
评选标准：
雇主品牌、企业文化、人力资源管理、员工关怀与发展等方面。
