见证产业标杆力量!2026 IC风云榜16项市场大奖项邀您角逐

来源:爱集微 #投资年会# #奖项申报#
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“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作,这场备受期待的行业盛会由半导体投资联盟主办、爱集微承办,将于12月20日-22日在上海盛大启幕。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题,聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与产业落地,以全球视角审视宏观局势,集中探讨投资策略,并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇,构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。

奖项申报入口

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业,根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据,秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则,通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序,严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌,以此树立行业标杆,展现行业格局,激发企业创新潜能,厚植产业创新沃土。目前,IC风云榜已成功举办六届,一路见证中国半导体产业升级,始终致力于激发产业创新活力,培育创新发展沃土,为我国半导体行业的繁荣发展注入源源不断的动力!

为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构,2026年IC风云榜在延续过往专业评选维度的基础上,进一步扩容升级,设立三大类,73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。新增年度最佳行业投资机构奖(AI)、年度最佳行业投资机构奖(具身智能),31个细分领域上市公司奖项,以及具身智能和AI两大前沿科技赛道奖项,旨在表彰在这些关键领域中表现卓越的机构与企业,推动科技创新与产业深度融合,引领行业未来发展方向。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼官网

半导体行业的发展,离不开企业在技术创新、市场突破、产品创新等方面取得显著成就。本届年会特别设立16大市场类奖项,它们分别是——年度技术突破奖、年度市场突破奖、年度优秀创新奖、年度最佳集成电路园区奖、年度最佳人工智能园区奖、年度创业芯星奖、年度新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖、年度国际市场先锋奖、年度全球供应链突破奖。通过设立这些奖项,年会希望能够进一步提升获奖企业的品牌影响力,吸引更多行业关注与资源支持,持续推动产品创新与半导体产业的高质量发展。

以上所有奖项申报流程:

2025年9月1日(星期一):启动报名

2025年10月8日(星期三):开启报名公司的采访、撰稿与宣传

2025年12月9日(星期二):报名截止,公布候选名单

2025年12月8日-12月12日(星期一-星期五):评委会投票

2025年12月底(星期五):奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖

如下奖项申报邮箱:将填好的申报表发送至chenhao@ijiwei.com

年度创业芯星奖

星星之火,可以燎原。中国半导体的发展,离不开创业芯势力的参与。本榜单旨在表彰不惧挑战、敢想敢为,带领团队突破创新,用技术影响行业的优秀创业者。

报名条件:

1、公司成立时间两年以内(以工商登记日期起算);

2、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力;

3、候选人需要是公司实控人或核心创始人;

4、深耕半导体某一细分领域,竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先。

评选标准:

团队完整性(20%)

技术创新性(30%)

产品进度(30%)

行业影响力(20%)

年度新锐公司奖

拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者,旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业,通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源,从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

报名条件:

1、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力,在细分领域竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先;

2、企业的产品得到市场验证,2024年主营业务营收过亿元(注:不包括上市公司及进入上市辅导企业)。

评选标准:

1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”。

年度最具成长潜力奖

面向在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细分领域竞争优势,发展速度较快的企业。旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。

报名条件:

1、在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资;或已形成较强的细分领域竞争优势,发展迅速的企业;

2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。

评选标准:

1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

年度IC独角兽奖

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者,IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业,通过表彰不断聚集资源,助其成为行业中流砥柱,从而为产业做出更大的贡献。

报名条件:

1、深耕半导体某一细分领域,形成了显著的竞争优势,具备重大的创新能力,在细分市场占有率占据国内乃至国际前列,或未来有重大突破的实力公司;

2、估值超过10亿美元(或等值60亿人民币)的未上市公司。

评选标准:

1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。

年度品牌创新奖

企业高速发展的同时,品牌建设同样备受关注,并且品牌建设的“创新”压力愈发明显。为促进半导体行业品牌成长,特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”,记录行业品牌发展里程碑事件,为行业发展作出贡献。

报名条件:

1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点;

2、参评项目必须实际发生,线上、线下可提供证明文件。

评选标准:

1、提名及申报:完成项目介绍书,包含项目策划、结案等完成内容,不超过10页PPT,提交至评审组,提报项目先进行展示,申报项目审核后公示,接受公众投票,最终结果以评审组给出的一致结果为准;

2、入围名单拟定原则:根据榜单设置要求,每个行业有名单限制,不对最终得分进行公示,仅公示入围企业,公示时间不少于5天;

3、入围公示:接受广大公众与市场检验,公众通过投票可对品牌表示支持,对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者,也可通过邮件联系评委组,投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料,否则视为无效,一经查实将撤销品牌入围资格;

4、评选活动最终解释权归中国半导体投资联盟所有。

企业社会责任奖

随着半导体企业上市数量的逐年增加,越来越多的企业开始重视企业的社会责任。半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色,在社会责任方面,将成为未来企业发展的重要考评指标,企业社会责任奖致力于半导体企业社会责任的发展和引导,强化责任意识。

报名条件:

1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目;

2、参评项目必须实际发生,线上、线下可提供证明文件;

3、参评企业必须为本土上市公司。

评选标准:

1、提名及申报:完成项目介绍书,包含项目策划、结案等完成内容,不超过10页PPT,提交至评审组,最终结果根据评审组给出的一致结果为准;

2、入围名单拟定原则:根据榜单设置要求,每个行业有名单限制,不对最终得分进行公示,仅公示入围企业,公示时间不少于5天;

3、入围公示:接受广大公众与市场检验,公众通过投票可对品牌表示支持,对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者,也可通过邮件联系评委组,投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料,否则视为无效,一经查实将撤销品牌入围资格;

4、评选活动最终解释权归中国半导体投资联盟所有。

年度领军企业奖

旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业,通过这一荣誉的授予,帮助企业进一步提升市场影响力,吸引更多关注和资源,从而持续引领并推动产品的创新发展。

报名条件:

1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业,需要提供市占率证明文件;

2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖,且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。

评选标准:

1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。

年度最佳解决方案奖

专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案,且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设。

报名条件:

1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈,需要行业大客户采购或行业多客户采购清单,客户名称可以是代号形式;

2、企业的产品得到市场验证,至少有1款产品已经实现大规模应用。

评选标准:

1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。

年度RISC-V技术创新奖

旨在表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构,扩大品牌影响力,助力企业发展加速度。

报名条件:

1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构,且已在产品中应用,提供产品应用证明;

2、对该项技术进行过报道宣传,推动提升RISC-V生态建设。

评选标准:

1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V技术创新奖”。

年度国际市场先锋奖

旨在表彰在半导体全球化产业中,国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业,为中国半导体企业树立榜样,鼓励更多企业积极探索国际市场,寻找并抓住海外商机,推动中国半导体产业的国际化进程。

报名条件:

1、海外市场在公司营收不低于10%,或在海外设有销售中心、工厂等;

2、在海外有品牌的报道宣传,需要提供过去2年内的报道宣传证明材料。

评选标准:

1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度国际市场先锋奖”。

年度全球供应链突破奖

旨在表彰那些成功打入全球品牌供应链,为中国半导体产业在全球供应链中发挥重要作用并显著提升其韧性的企业,进一步激励企业深化国际合作,提升全球供应链整合能力,从而在国际市场中获得更强的竞争力。

报名条件:

1、申报企业需要提供知名国际品牌的采购证明,至少是二供单位;

2、针对今年打入国际知名供应链企业可以放宽至少二供单位的条件,提供证明即可申报。

评选标准:

1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度全球供应链突破奖。


如下奖项申报邮箱:将填好的申报表发送至wangyi@ijiwei.com

年度技术突破奖

旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

报名条件:

1、深耕半导体某一细分领域,2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;

2、产品应用范围广,具有良好市场前景,对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

评选标准:

1、技术的原始创新性50%;

2、技术或产品的主要性能和指标30%;

3、产品的市场前景及经济社会效益20%

年度市场突破奖

旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长,在细分领域市场占有率处于领先地位,产品应用市场广泛的企业。

报名条件:

1、深耕半导体某一细分领域,2025年企业总体营收超过1亿元人民币,或实现20%以上的增长;

2、产品具备较强市场竞争力,在细分领域占据领先的市场份额,具有完全自主知识产权。

评选标准:

1、技术或产品的主要性能和指标30%;

2、产品的销量及市场占有率40%;

3、企业营收情况30%

年度优秀创新奖

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代,对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

报名条件:

1、深耕半导体某一细分领域,近一年内实现新产品的研发及产业化;

2、产品的技术创新性强,具有自主知识产权,产生一定效益,促进完善供应链自立自强。

评选标准:

1、技术或产品的主要性能和指标30%;

2、技术的创新性40%;

3、产品销量情况30%

年度最佳集成电路园区奖

旨在表彰2025年度实现较高集成电路产值、持续吸引企业落户、打造并完善集成电路全产业链的园区。奖项将围绕各园区的集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合打分及评选。

报名条件:

1、集成电路产业需为园区重点发展的产业之一,园区已出台支持集成电路产业发展的专项政策;

2、园区2025年度集成电路总产值须达到300亿元以上,且园区内已聚集50家以上集成电路产业链企业,已上市的集成电路企业达到5家及以上。

评选标准:

1、2025年度园区集成电路总产值30%;

2、园区集成电路产业链企业数量20%;

3、园区产业政策支持力度30%;

4、园区位置和人才优势20%。

年度最佳人工智能园区奖

旨在表彰2025年度实现较高人工智能产值、持续吸引企业落户、打造并完善人工智能全产业链的园区。奖项将围绕各园区的人工智能产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合打分及评选。

报名条件:

1、人工智能产业需为园区重点发展的产业之一,园区已出台支持人工智能产业发展的专项政策;

2、园区2025年度人工智能总产值须达到300亿元以上,且园区内已聚集50家以上人工智能产业链企业,已上市的人工智能企业达到5家及以上。

评选标准:

1、2025年度园区人工智能总产值30%;

2、园区人工智能产业链企业数量20%;

3、园区产业政策支持力度30%;

4、园区位置和人才优势20%。

责编: 爱集微
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