9月8日，博众精工在其发布的投资者关系活动记录表中表示，截至8月底，公司在手订单，较去年同期相比，增速较快，目前已经超过去年全年订单水平。其中，新能源领域的订单呈现高速增长的态势，3C领域订单保持稳定。
半导体领域，公司研发的固晶机可用于芯片贴装、摄像头模组组装、VCM组装等领域，目前在3C头部企业多家生产基地样机测试中，进展顺利，预计量产订单将会在今明两年落地。
人工智能领域，公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景，目前已获得行业知名企业批量订单。2025年上半年，博众半导体已给国内头部光模块企业海外项目进行送样。
财报显示，上半年，博众精工实现营业收入18.76亿元，较上年同期增长2.34%；归属于上市公司股东的净利润为1.63亿元，较上年同期增长69.69%。
（校对/黄仁贵）
