与传统硅基芯片相比，Flex IC（柔性集成电路）厚度仅为其1/3，生产周期更是从数月缩短至数天，从原材料进场到最后产品交付，只需要数天就可以完成，整个制造成本会更低。
不过，从目前应用来看，Flex IC不是替代硅基，而是开辟更多新的应用场景。在2025深圳国际物联网展（IOTE）上，全球柔性半导体领军企业Pragmatic带来了其柔性晶圆和产品方案，一度吸晴无数。
Pragmatic 半导体销售、业务发展与产品管理高级副总裁James Davey
Pragmatic 半导体销售、业务发展与产品管理高级副总裁James Davey表示：“我们Flex IC与传统硅基芯片的制造工艺几乎一样的，不同之处在于我们将一种聚合物——聚酰亚胺作为基材，通过玻璃载具承载生产，兼容传统硅基半导体的刻蚀等工艺。”
James Davey进一步称，Flex IC在生产过程中使用化学品、水、能源的量少，传统硅基在生产过程中会耗很多的能源、水和化学品；同时产品具备超薄、可弯曲特性，可实现“触感无痕”集成，为智能穿戴、包装标签等场景提供了全新可能，工作温度范围覆盖- 10℃至75℃，已满足消费电子等主流场景需求。
目前，NFC Connect已经采用Pragmatic公司独特的Flex IC技术，以超薄、柔性形态设计和独有的低碳足迹提供符合行业标准的NFC终端功能，该系列产品已于2025年二季度量产，9月启动发货，可满足消费者互动、品牌防伪认证等核心需求。
此外，Pragmatic已与多个全球企业建立合作，包括 Avery Dennison、Tageos、LUX，还有国内的劲嘉股份等展开合作，将NFC标签应用于高端酒类包装和定制化产品等，实现"一触即验"的真伪识别。
随着Flex IC的不断应用和迭代升级，Pragmatic半导体已经将Flex IC战略目标瞄向消费电子和端侧AI芯片等领域。
根据Pragmatic技术路线图：今年推出的第三代平台聚焦NFC Connect、NFC Protect（防篡改）、NFC Sense（集成传感）；2026年第四代平台功耗将是现在的一半，而它的面积是现在的1/3，还加入OTP（一次性可编程存储器）；2027年第五代平台计划功耗会是现在的1/100，在面积上再缩小一半，届时还将加入EEPROM（电可擦除可编程只读存储器），并推出UHF（特高频）产品及定制控制器、AI推理等更复杂功能。
在产能方面，Pragmatic已建成两条300毫米柔性集成电路生产线：首条于2024年投产，另外一条会在今年9月底投入使用。“这样我们就有两条晶圆生产线”，James Davey称，单线的年产能就达数十亿颗芯片，生产基地占地面积仅600平方米，凸显资本效率与空间利用率优势。
最后Pragmatic中国区的销售总监Alex Shang表示，Flex IC这种颠覆性、核心性的技术，在芯片行业有非常广阔的应用前景，包括后续进一步提升性能，还会有面向各种各样的应用出现。未来，各个细分行业对柔性电子的需求会不断显现，让客户去展开想象的翅膀，去落地各种各样的应用，尤其是随着AI的出现，将会看到更多集成Flex IC新的产品不断涌现。
