2025年9月4日-6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。作为中国泛半导体高端装备供应商，合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称 “欣奕华智”）携AMHS自动化物料搬运系统、半导体贴片设备、半导体激光设备及智能仓储四大核心产品线重磅参展，全方位展示其在半导体制造全链条的技术实力与解决方案，为全球半导体产业高质量发展注入新动能。
深耕半导体装备领域多年，欣奕华智始终以技术创新为核心驱动力，聚焦半导体制造过程中的关键环节，致力于为客户提供高效、稳定、智能的装备及服务。此次参展的四大核心产品，均是公司针对半导体产业痛点打造的标杆级解决方案，覆盖半导体制造从物料传输、贴片与激光加工、智能存储多个关键场景，充分体现了欣奕华智对半导体产业链的深度洞察与技术整合能力。
在本次展会上，欣奕华智展出的AMHS自动化物料搬运系统成为焦点之一。该系统基于大数据驱动的启发式算法结合强化学习模型，实现了全局多目标协同调度、自适应动态任务分配和最优路径遴选等先进功能。通过动态博弈算法优化天车加减速策略和电机功率，系统在节能、提效、减振方面实现了完美统一。该产品获得Fab厂复购订单，获得12寸Fab客户超百台AMHS整厂订单，成为国产半导体装备新里程碑。
半导体贴片设备作为半导体封装环节的关键设备，此次也迎来全面展示。欣奕华智自主研发的直接式倒装贴片设备，比传统贴片速度提高5倍以上，大大提升效率，支持12英寸和8英寸晶圆。高精度倒装贴片设备搭载了高精度视觉定位系统与多轴协同控制技术，可精准识别芯片与基板位置，贴片设备稳定量产，贴装产品精度达±5μm@3σ，达到世界先进水平，可用于FC-BGA、FC-CSP、FC-Memory等多种封装形式。助力客户提升封装良率，降低生产成本，适配半导体封装向高密度、小型化发展的趋势。
与此同时，系列激光设备也亮相展会现场，包括激光巨量转移设备、晶圆激光隐切设备、Si/SiC激光打标设备等，助力客户产业化快速发展。首台Micro LED激光巨量转移设备于2025年6月已实现量产交付，标志着公司在泛半导体高端激光设备领域的技术实力迈上新台阶。其中，多款产品成功实现技术突破，技术指标国际先进，为我国泛半导体产业减少对外依赖、保障供应链安全提供了关键支撑。
在智能仓储领域，欣奕华智此次展出的智能仓储系统同样值得关注。该系统融合了自动化立体仓库、AGV、数字孪生、AI 技术等，形成了 “存储-搬运-分拣-管理” 一体化的智能仓储解决方案，支持与AMHS无缝对接，通过动态库存管理与智能调度算法，实现仓储效率提升40%，为半导体工厂打造 “黑灯仓库” 提供核心装备支持。已量产交付显示面板行业、半导体行业、军工行业、3C行业等五十多套项目实绩。
欣奕华智CEO张海涛表示：“此次参加CSEAC 2025，我们不仅通过展会平台展示公司的技术成果与解决方案，更与全球半导体产业链上下游企业深入交流、深化合作，共同探索半导体制造的高效化、智能化发展路径。”
欣奕华智通过多年的技术和经验积累，依托真空镀膜、洁净移载、高速高精密三大产品线，形成了5+6技术开发和设计中心平台，提高了共性技术开发和设计复用率。未来，欣奕华智将持续加大研发投入，攻克更多半导体装备核心技术，为全球客户创造更大价值，助力中国半导体产业迈向世界舞台中央。
