初秋骄阳似火，却丝毫未能减弱太湖之滨的科技热情。本周六，第十三届半导体设备与核心部件及材料展 CSEAC 在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。在这场思维与技术激烈碰撞的行业盛事中，京创先进以创新为帆，深耕技术蓝海，与众多客户及伙伴进行了深入交流，缔结了丰硕的合作成果。
高端对话交流，共探行业趋势
本次展会，现场重点展示了我们在全自动减薄、全自动切割领域的最新成果。通过1:4高精度模型，我们将核心设备的内部构造与工作流程（包括切割、减薄、抛光等关键工艺）解密，为参观者提供了一场“透视级”观察体验，技术细节一目了然。来自全国各地的客户、合作伙伴在展台进行了深入的技术交流和商务洽谈，每一次沟通都是一次智慧的碰撞，为我们带来了宝贵的市场反馈与合作契机。
展会落幕 征程再启
CSEAC虽已落幕，但创新永不止步，合作永不落幕。此次太湖之旅，为我们开启了新的篇章。京创先进将继续秉持“成为切、磨、抛技术的领军企业”的使命，将持续加大研发投入，以更创新的产品、更优质的服务，与业界伙伴携手同行，共同推动中国半导体产业的繁荣与发展。
下周9月10日-9月12日，我们还将前往深圳宝安，与您在第二十六届中国国际光电博览会，再次相遇！
