KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF 系统利用专有平台设计实现高产能与先进工艺控制，专为成熟节点光刻应用而打造。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，旨在支持半导体前端制造。该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。
盛美上海总经理王坚表示：KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF的推出拓展了盛美上海在前端工艺设备领域的影响力，体现了我们应对更广泛的光刻技术挑战，KrF光刻技术仍是成熟工艺器件生产的核心工艺，我们相信此类设备在全球半导体产出中占比庞大且持续增长。通过同时提供ArF和KrF工艺涂胶显影系统，我们正在更广泛的应用领域中，实现了顺畅的晶圆厂集成效率，提升制造灵活性。
盛美上海的Ultra Lith KrF工艺前道涂胶显影设备基于其ArF工艺前道涂胶显影设备平台成熟的架构和工艺成果打造，该平台已于2024年底在中国一家头部客户端完成工艺验证。此次推出的KrF系统可均匀涂布次埃级涂层，具备先进温控技术以及与ASML光刻机匹配的关键尺寸（CD）精度，为KrF型号的设计优化奠定坚实基础。
产品主要特点
盛美上海推出的KrF工艺涂胶显影Track设备Ultra Lith KrF采用灵活工艺模块配置，配备12个旋涂腔和12个显影腔（12C12D），并搭载54块可精确控温的热板，支持低温、中温及高温工艺处理，具备优异的热均匀性。该设备产能超过300片晶圆/小时（WPH），并集成盛美上海专利申请中的背面颗粒去除模块（BPRV），有效降低交叉污染风险。
此外，集成的晶圆级异常检测（WSOI）模块可实现实时工艺偏差检测和良率异常监测，从而提高工艺稳定性和生产效率。
