近日，中国台湾半导体产业迎来新的发展机遇，碳化硅产业链迅速升温，背后推手竟是英伟达。据悉，英伟达为提升GPU效能，计划将硅中介层材料由硅更换为碳化硅。
今年5月，全球碳化硅龙头Wolfspeed宣布破产，然而同月，环球晶董事长徐秀兰表示，公司将和客户共同开发碳化硅新产品。
据报道，英伟达新一代Rubin处理器的开发蓝图中，为提升效能，计划将硅中介层材料更换为碳化矽。硅中介层在IC封装中扮演重要角色，如同大楼的楼板，承载GPU并连接高性能记忆体，实现数据快速移动。目前，一块硅中介层内配置一颗GPU和多颗记忆体。
业界人士指出，英伟达对GPU性能的追求无止境，其NVLink技术特性要求GPU和记忆体距离愈近，传输速度愈快，功率愈高，效能愈好。未来英伟达甚至计划将GPU和记忆体叠在一起，用极大电流驱动。由于碳化硅导热系数优于铜，能有效缓解高热问题，因此被英伟达青睐。
然而，碳化硅用于中介层的要求与传统碳化硅不同，切割技术成为关键。碳化硅硬度接近钻石，切割不当会导致表面波浪状，无法用于先进封装。此外，制造中介层需使用绝缘单晶碳化硅，且尺寸需与现有硅晶圆相同。目前中国碳化硅制造商多只能生产6吋和8吋晶圆，因此，投资制造更大单晶碳化硅晶圆产线成为台湾厂商的差异化优势。
