沪硅产业近日宣布，公司拟进行重大资产重组，并购方案将于2025年9月12日提交上交所并购重组审核委员会审议。根据公司9月5日晚间发布的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（上会稿）》，沪硅产业计划通过发行股份及支付现金的方式，收购新升晶投46.7354%股权、新升晶科49.1228%股权、新升晶睿48.7805%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易金额（不含募集配套资金）高达70.4亿元，构成重大资产重组和关联交易，但不构成重组上市。
沪硅产业是国内领先的半导体硅片企业，标的公司均为其300mm硅片二期项目的实施主体。其中，新升晶投为持股平台，新升晶科主要从事300mm半导体硅片的切磨抛与外延业务，新升晶睿则专注于300mm半导体硅片的拉晶业务。此次收购旨在进一步整合管理、优化资源配置、发挥协同效应，提升经营管理效率。
公司半年报显示，上半年实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%，归母净利润亏损3.67亿元，但已实现小幅减亏。沪硅产业在技术上已实现面向多领域的300mm半导体硅片产品研发及生产，产品类型和规格数量持续增加，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。
