象帝先新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证、东芯股份：砺算科技正向部分客户进行送样、余承东官宣麒麟9020芯片！......一起来看看本周（9月1日-9月7日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、象帝先新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证
9月3日，安孚科技在互动平台表示，象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证，该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异。
据悉，象帝先在获得安孚科技投资后，新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存。
今年4月中旬，作为象帝先的股东——安孚科技在互动平台上透露象帝先的最新进展时表示，象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片目前正在流片，这一架构将带来两款新品，其性能和技术指标均达到国内领先水平。伏羲A0专注填补国产高端渲染产品空白；伏羲B0则是GPU与NPU融合的芯片，主打端侧模型部署和快速兴起的AIPC市场，伏羲B0将全面支持LLAMA 、ChatGLM-6B 、Stable-Diffusion 、Sora、DeepSeek R1 1.5B/7B等主流模型的端侧部署需求。
2、东芯股份：砺算科技正向部分客户进行送样
9月3日，东芯股份在互动平台表示，截至目前，砺算科技已经向部分客户进行送样，并在持续优化中，后续将继续按计划推进产品生产、销售等相关工作。
资料显示，砺算科技成立于2021年，是一家研发高性能GPU的公司，专注自研架构、全自有知识产权，深度掌握GPU大芯片的架构、设计、软件研发和know-how，对处理器生态状况和生态建设具有深厚经验。
砺算科技7G100芯片经历近四年研发周期，于2025年5月25日该芯片成功点亮，主要功能测试结果符合预期要求，产品可覆盖端、云、边场景的主流图形渲染与AI加速需求，且对标主流GPU架构实现外部生态无缝兼容，核心目标是突破国产主流完整GPU架构自主可控难题。
不久前，东芯股份还发布对外投资暨关联交易公告，宣布拟联合亨通集团、上海道禾旗下基金等投资方，合计向砺算科技增资5亿元。其中，东芯股份将以自有资金约2.11亿元认购新增注册资本，交易完成后持股比例将从37.14%微调至35.87%，仍为上海砺算重要股东，此举标志着东芯股份在“存、算、联”一体化战略布局中，进一步深化对GPU领域的投入。
3、余承东官宣麒麟9020芯片！华为Mate XTs三折叠屏手机正式发布：17999元起
9月4日，华为第二款三折叠屏手机Mate XTs发布，华为常务董事、终端BG董事长余承东正式宣布该机搭载麒麟9020芯片，号称“软硬芯云协同，卓越性能再突破”。
四年来，华为首次正式发布全新麒麟芯片。全新Mate XTs搭载麒麟9020芯片，并搭载HarmonyOS 5.1操作系统。在双项技术加持下，达到系统级深度优化，丝滑流畅，整机性能提升36%。
华为推出的Mate XTs三折叠手机，相比双折叠设计，它提供了更宽大的折叠屏体验。凭借这款手机，这家中国科技制造商成为首家推出两款三折叠屏幕手机的智能手机公司。
折叠屏智能手机行业正逐渐引起消费者的兴趣，华为一直是主要参与者之一，每发布一款新品都取得强劲的销量。然而，三折叠屏手机市场仍然空白，而华为是唯一一家拥有此类设备的公司。这包括首款三折叠屏手机Mate XT，以及现在的Mate XTs。
4、字节跳动回应切割芯片业务：谣言！
近日，市场消息传出，字节跳动整个芯片团队权限被注销，业务从集团独立，变更至新的主体且未提供N+1的赔偿。知情人士称，此举涉及整个芯片团队，不限于AI芯片业务，重点是在做一些表面上与字节跳动切割的动作，以后在一家新加坡公司的壳子下运行。
据澎拜新闻报道，字节跳动对此回应指出，相关消息是谣言，字节芯片业务的主体一直没有变化，这次只是切换飞书租户，外界关于裁员、独立、变更主体等各种过度解读不实。
字节跳动早在2021年就曾对外确认过“组建芯片团队”的消息。去年9月，知情人士透露，字节跳动正加快自研AI芯片的步伐，意在提升在中国AI聊天机器人市场中的竞争优势。消息称，字节跳动计划与台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行AI模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。不过随后字节跳动否认了这一消息，称字节跳动在芯片领域确实有一些探索，但还处于初期阶段，主要是围绕推荐、广告等业务的成本优化，所有项目也完全符合相关的贸易管制规定。
5、封堵漏洞，美国撤销对台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免
美国已撤销台积电（TSMC）向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权，这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。
美国官员最近通知台积电，他们决定终止台积电南京工厂所谓的“验证最终用户”（VEU）资格。此举与美国撤销三星电子等在中国大陆拥有的工厂的VEU资格的做法如出一辙。这些豁免将于大约四个月后到期。
台积电在一份声明中表示：“台积电已收到美国政府的通知，我们对台积电南京工厂的VEU授权将于2025年12月31日起被撤销。我们正在评估情况并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力致力于确保台积电南京工厂的正常运营。”
美国的举动意味着，台积电供应商如果想将受美国出口管制的半导体设备和其他设备运往其南京工厂，必须申请单独的批准，而不是像目前那样，由于该工厂的出口管制豁免地位而获得一揽子授权。
这项政策变化危及半导体行业一些最重要公司的中国大陆业务，这些公司来自两大芯片制造巨头，它们也是美国的盟友。尽管美国官员表示，他们打算颁发维持这些工厂运营所需的许可证，但这一转变带来不确定性。知情人士称，官员们目前正在研究解决方案，以减轻官僚负担，尤其是在现有许可证申请大量积压的情况下。
中国台湾经济部门在一份声明中表示，美国撤销豁免将影响台积电南京工厂运营的可预测性。同时，该部门表示，该工厂约占台积电总产能的3%，美国的举动不会影响中国台湾芯片产业的竞争力。
6、美国再次对中国产GPU/主板等半导体关税豁免，延期至11月29日
美国贸易代表办公室（USTR）再次推迟对从中国进口的显卡及相关PC硬件恢复25%关税的计划。该豁免原定于8月31日到期，现已延长至2025年11月29日。
这意味着在中国组装的显卡、主板和固态硬盘（SSD）至少可以在三个月内继续免征高额进口税运往美国。美国贸易代表办公室援引公众意见和持续的供应链限制作为理由，同时也承认中国以外的其他供应商仍未准备好承担这一负担。
关税风波始于2018年，当时特朗普政府根据301条款对大量中国电子产品征收25%的关税。显卡和主板曾一度受困，最终在2019年通过临时豁免得以脱身。此后，这项豁免在两届政府的领导下屡屡被延长——通常是在最后一刻。
这项豁免原定于2025年6月1日到期。然而，美国贸易代表办公室却将其延长至8月31日。如今，临近截止日期，该机构再次将截止日期推迟到11月底。官方通知还指出，美国贸易代表办公室“可能会继续考虑进一步延期或酌情进行其他修改。”
对于GPU制造商和合作伙伴来说，此次延期避免了进口成本突然上涨25%。大多数消费级显卡硬件仍在中国生产，将生产转移到其他地方并非快速且经济的解决方案。如果没有这项豁免，关税成本将直接转嫁给分销商和原始设备制造商（OEM），这不可避免地意味着消费者将面临更高的价格。
7、英特尔大连公司更名为爱思开海力士
天眼查显示，9月1日，英特尔半导体存储技术（大连）有限公司更名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司。
该公司成立于2021年7月，法定代表人为KIM YOUNG-SIK，注册资本约3.6亿元人民币，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、电子元器件制造等，由爱思开海力士半导体（大连）有限公司全资持股，实际控制人为SK海力士株式会社。
变更记录显示，今年3月，该公司原股东Intel Asia Holding Limited退出，爱思开海力士半导体（大连）有限公司新进，注册资本由5000万元变更为3.58亿元。
据此前报道，当地时间2025年3月27日，SK海力士完成了对于英特尔NAND业务的收购。早在2020年10月20日，SK海力士与英特尔在韩国共同宣布签署收购协议，根据协议约定，SK海力士以90亿美元收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务，包括英特尔在中国大连的NAND闪存制造工厂。
8、商务部：中国对部分美国光纤企业征收反倾销税，税率为33.3%至78.2%
据商务部网站消息，9月3日，商务部公布对原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤反规避调查的裁决。
商务部裁定，美国光纤生产商和出口商通过改变贸易模式的方式向中国出口相关截止波长位移单模光纤（G.654.C光纤），不具有充分的商业合理性，削弱了现行反倾销措施的实施效果，构成了对原产于美国的进口非色散位移单模光纤反倾销措施的规避。
根据调查结果，商务部向国务院关税税则委员会提出调整征税范围的建议，国务院关税税则委员会根据商务部的建议作出决定，依据相关规定，自2025年9月4日起，将原产于美国的进口非色散位移单模光纤现行反倾销税税率适用于原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤。
适用反规避措施的产品为相关截止波长位移单模光纤（G.654.C光纤）。商务部指出，相关截止波长位移单模光纤（G.654.C光纤）是G.654光纤或G.654单模光纤的子类。G.654.C光纤在1550nm窗口的典型值为：1550nm窗口的衰减在0.14～0.20dB/km，色散系数不超过20ps/(nm×km)。
对各公司征收的反倾销税税率如下：康宁公司（Corning Incorporated为37.9%；OFS-费特有限责任公司（OFS Fitel, LLC）为33.3%；德拉克通信美国公司（Draka Communications Americas, Inc.）为78.2%；其他美国公司为78.2%。
9、机构：Q2全球晶圆代工收入环比增长14.6%至417亿美元，台积电市场份额超70%
据TrendForce集邦咨询最新数据显示，2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元，较第一季度增长14.6%，创下新高纪录。
集邦咨询指出，主要因为中国大陆市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、服务器新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强。
从厂商排名来看，台积电以302.4亿美元的营收和70.2%的市场占有率稳居首位，三星和中芯国际分别位列第二和第三，华虹排名第六，合肥晶合集成排名第九。
集邦咨询指出，TSMC（台积电）随主要手机客户正式进入新机备货期，且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格（ASP）皆成长，营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头。
SMIC（中芯国际）第二季仍受惠于国际形势变化以及中国大陆市场消费补贴驱动的提前备货订单，晶圆出货季增。然而，受晶圆出货延迟、ASP下滑影响，SMIC第二季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。
10、斥资31.6亿美元！Cadence拟收购Hexagon设计和工程部门
EDA软件公司Cadence Design宣布，将以27亿欧元（31.6亿美元）收购总部位于斯德哥尔摩的Hexagon AB的设计与工程部门，以扩大客户群并扩展产品组合。
这家美国芯片设计软件提供商将以现金支付70%的收购款，其余部分将通过向Hexagon发行股票的方式支付。预计交易将于2026年第一季度完成。如果交易未能完成，Cadence将支付高达1.75亿欧元的反向终止费。
Cadence以其电子计算机辅助设计软件而闻名，其客户包括英伟达和高通等主要芯片制造商。这些软件对于芯片设计和验证芯片是否无缺陷至关重要。
Hexagon的D&E业务是一家计算机辅助工程软件解决方案提供商，在结构和多体动力学仿真领域拥有市场领先的产品。该公司2024年的营收接近2.65亿欧元，在全球拥有1100多名员工。
此次交易将使Cadence获得更广泛的客户群，包括大众集团、宝马、洛克希德·马丁等航空航天和汽车原始设备制造商（OEM）及供应商，这些公司目前都在使用Hexagon的D&E解决方案。
（校对/李梅）
