近期半导体产业链二级市场利好消息不断，来自大洋彼岸的英伟达更是频繁搅动A股市场，产业链企业股价也受益高涨。本周，一则关于英伟达AI芯片所采用的CoWoS先进封装技术将替换中阶层新闻，引得SiC概念股股价大面积上涨。
英伟达的创新方案广受产业链企业关注，华为的新品迭代同样受到市场青睐，连同背后的供应链企业也广受资本市场的追捧，如科森科技、精研科技、宜安科技、瑞声科技、京东方A、维信诺、凯盛科技、长信科技等。
英伟达放招，A股SiC产业链应声疯涨
市场有传言称，英伟达正探索将 12 英寸碳化硅（SiC）晶圆应用于先进封装技术，旨在解决 AI 芯片愈发突出的散热难题并提升性能。受此消息影响，A 股市场中相关的 SiC 企业股价出现大面积上涨。
英伟达的 AI 芯片（如 H100、H200）采用台积电的 CoWoS 先进封装技术，通过硅中介层集成多个芯片和高带宽内存（HBM）。然而，随着算力提升，芯片功耗和发热急剧增加。例如，H100 的峰值功耗已超过 700W，而 HBM 堆叠层数的增加进一步加剧了散热压力。传统硅中介层的热导率已难以满足需求，而 SiC 的热导率是硅的 2-3 倍，成为替代材料的理想选择。
英伟达计划在下一代 Rubin 处理器的 CoWoS 封装中，逐步用 SiC 中介层替代硅基材料。SiC 不仅能提升散热效率，还可通过非直线高深宽比通孔设计优化布线密度，缩短互连长度，从而提升芯片性能和小型化水平。
目前该技术仍处于研发阶段。第一代 Rubin GPU 预计仍采用硅中介层，但台积电已联合设备厂商开发配套的激光切割设备。行业预计，最晚到 2027 年，随着设备到位和技术成熟，SiC 将正式导入量产。
此外，12 英寸 SiC 衬底的量产能力正在快速提升。中国厂商如天科合达、晶盛机电已实现 12 英寸 N 型 4H-SiC 衬底的量产，日本 DISCO 的激光切割设备和应用材料公司的工艺支持为技术落地提供了保障。尽管目前 12 英寸 SiC 衬底价格高达 2 万美元 / 片，但随着规模化生产，成本有望降至 8000 元人民币以内。
摩根士丹利预测，2025 年全球 CoWoS 封装需求将激增，而 SiC 中介层的应用将成为关键差异化因素。
尽管 AMD 在先进封装领域（如 MI300X 的 3.5D 封装）已实现技术突破，但其目前未明确提及 SiC 中介层的应用。英伟达的技术转向可能进一步巩固其在高端 AI 芯片市场的领先地位。
华为新三折叠机销售火爆！核心供应商一览
时隔近一年，华为全新三折叠Mate XTs非凡大师于9月4日正式亮相，起售价17999，相比前代价格降低了2000元。标志着折叠机从“高端尝鲜”向“大众主力”机型转折。该机目前已开启预定，9月12日正式开售。
值得一提的是，继去年发布全球首款商用三折叠手机之后，华为至今仍是业界唯一实现三折叠手机量产与迭代的品牌。铰链系统、屏幕、结构件技术，是华为三折叠手机得以实现规模化量产的三大核心领域。余承东在发布会上也表示，这些技术是确保华为三折叠屏手机的安全性和耐用性关键所在。相关产业链公司也因此备受市场关注。
铰链方面，华为采用了全新天工铰链系统，该铰链采用双轨联动结构，集成内嵌一体连杆和嵌入式滑动弧臂设计，使外折转轴厚度较单侧折叠机减少23%，内折转轴厚度减少16%。
根据产业链消息，新机铰链价值量依然在1000元左右，供应商主要是科森科技、精研科技、宜安科技等。
结构件方面，采用创新的金属中框轻薄化设计，首发eSIM功能，省去物理SIM卡槽。手机展开状态下厚度仅3.6mm，比7月份发布的三星双折叠屏Galaxy Z Fold 7薄15%。折叠后厚度12.8mm，整机重量298g，比Galaxy Z Fold 7重83g。
据产业链消息，华为Mate XTs金属中框的供应商为瑞声科技，该公司同时也是扬声器、马达器件供应商。新机中框价值量也基本和上一代持平，在800-1000之间。其它结构件供应商包括大富科技、和胜股份等。
屏幕方面，新机搭载业界最大折叠屏。屏幕采用30μm超薄UTG玻璃，结合非牛顿流体材料，抗冲击能力提升30%。该材料在受到冲击时瞬间硬化，日常使用保持柔性特性，有效解决折叠屏耐撞性问题。
显示屏供应商为京东方A、维信诺等，而UTG柔性玻璃来自凯盛科技、长信科技等，由于材料升级，单机价值量有所提升。
9月5日，华为官方商城Mate XTs从开始预售后不到半小时，页面已显示“缺货”，可见其火爆程度。备货量方面，综合券商研报和产业链消息，华为Mate XTs的前期备货量在40-60万台区间。
30家上市车企上半年支付账期有明显改善
根据国务院《保障中小企业款项支付条例》，要求车企将供应商支付账期统一至60天内，保障产业供应链稳定，该举措已得到国内17家汽车集团响应支持。虽然《条例》于上半年执行不到1个月，但其对供应链的减负成效值得期待。
经统计，30家车企上半年合计应收账款为2939.87亿元，同比微增0.76%；应付账款合计为9227.13亿元，同比大增12.88%。其中，23家A股车企上半年应付账款合计为6138.22亿元，同比增长3.3%。
30家上市车企2025年上半年账期支付情况（单位：亿元、天，数据来源：同花顺）
应付账款规模呈增长背后，支付周期同比有了明显下降。
A股车企数据显示，2025年上半年23家公司平均应付账款周转天数为125.11天，比上年同期的平均148.22天，下降了23.11天。
众泰汽车是上半年唯一一家应付账款周转天数超300天的企业，达310.1天；超100天的车企最多，达16家，分别为曙光股份（183.2天）、安凯客车（163.7天）、千里科技（157.8天）、海马汽车（149.9天）、比亚迪（141.0天）、金龙汽车（133.9天）、赛力斯（127.5天）、一汽解放（123.3天）、汉马科技（121.0天）、江铃汽车（117.8天）、北汽蓝谷（112.3天）、江淮汽车（111.6天）、上汽集团（107.4天）、福田汽车（104.1天）、金杯汽车（102.4天）、长安汽车（100.1天）。
应付账款周转天数在100天以内的车企共计6家，除长城汽车（97.3天）、广汽集团（79.1天）为乘用车企外，中通客车（94.3天）、中国重汽（88.9天）、中集车辆（78.9天）、宇通客车（71.8天）均为商用车企。
另对比发现，上半年有10家公司应付账款周转天数同比出现小幅增长，分别为赛力斯（+35.9天）、一汽解放（+29.8天）、江淮汽车（+20.4天）、中集车辆（+6.2天）、中国重汽（+4.8天）、长城汽车（+3.2天）、江铃汽车（+1.7天）、广汽集团（+1.5天）、长安汽车（+1.4天）、宇通客车（+0.8天）。
而应付账款周转天数下降的企业多达13家，其中众泰汽车（-144.2天）、汉马科技（-135.3天）、北汽蓝谷（-116.6天）、海马汽车（-106.6天）均同比下降超100天。
随着周转天数下降，A股23家车企上半年应付账款周转率也得到改善，已由上年同期的1.51次/年提升至1.59次/年。
由于上半年《条例》执行时间较短，对应付账款账期的影响仍有限，预计下半年将会有更为显著的改善。
（校对/邓秋贤）
