据台湾媒体报道，SEMICON Taiwan 2025将于9月10-12日举行，此次展会，将聚焦AI、CoWoS先进封装与测试量产进度。
当前，半导体制程微缩遇到瓶颈，异质整合与先进封装成为突破方向，AI、高性能计算（HPC）与HBM需求大增，3D IC、面板级扇出封装等先进封装，成为驱动半导体创新的核心技术，成为此次展会的关注焦点。
台积电主导的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、InFO、SoIC三大先进封装技术，均可适用在AI和HPC芯片，其中CoWoS量产已具规模。
市场分析，NVIDIA和AMD对CoWoS需求持续强劲，苹果高阶处理器需要台积电InFO技术，AMD也是台积电SoIC先进封装的首要客户，加之美国极力推动半导体先进制程在美国制造，台积电在美国积极扩充CoWoS和InFO先进封装产线。
台积电在2024年10月已宣布与封测大厂Amkor深化合作，在美国亚利桑那州扩展InFO及CoWoS先进封装产线；Amkor在今年8月下旬已宣布亚利桑那州新建先进半导体封测厂动工，预计2028年初开始生产。
台积电今年3月初宣布增加1000亿美元投资美国先进半导体制造，总投资金额达1650亿美元，其中就包括2座先进封装设施。除了在美国，台积电在台湾地区共有5座先进封测厂。
台积电董事长暨总裁魏哲家表示，AI芯片需求持续强劲，台积电正缩小CoWoS先进封装在内供给吃紧、以及市场需求强劲之间不平衡的差距。
预计到2026年底，台积电CoWoS月产能可超过9万片、上看9.5万片，非台积电体系CoWoS明年底月产能估1.2万片，整体年产能近6成比重仍主供NVIDIA。
