近日，特斯拉在自研芯片领域取得重大进展。当地时间9月7日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体上宣布，公司已完成AI5芯片的设计评审，并称这款芯片将成为“史诗级”产品。马斯克进一步透露，紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。
此前，特斯拉曾透露正在内部评估整合数千片AI5晶片，以供下一代人工智能模型训练，该评估已取得积极成果。马斯克表示，AI5可能是对于参数数量低于2500亿的模型来说最好的推理芯片，其硅片成本最低，性能功耗比也最高，而AI6将在此基础上更进一步。
值得一提的是，特斯拉在8月叫停了其芯片设计项目Dojo，项目负责人Peter Bannon也将离开公司。马斯克解释称，关闭Dojo项目是因为公司将资源分散用于两种不同的AI芯片设计并不合理。此前，特斯拉采用“训练+推理”双轨并行的芯片研发策略，如Dojo用于训练，FSD芯片用于车载推理。如今，特斯拉决定专注于一种架构，集中所有芯片人才打造卓越产品。
据悉，特斯拉全力打造的AI5、AI6芯片将支持其人工智能和自动驾驶的训练。AI5作为过渡性或特定场景主力芯片，由台积电代工生产，预计于2026年底开始量产；AI6则是特斯拉未来AI生态的“统一心脏”，将由三星电子代工，首先应用于特斯拉的机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus，之后可能扩展到AI数据中心，挑战英伟达H200 GPU等行业领导者地位。AI6首批样品将在三星电子位于韩国的代工和封装工厂开始生产，随后在三星位于美国得克萨斯州的代工厂进行量产，该工厂预计将于2025年投入运营。
