世嘉科技于2025年9月5日审议通过了《关于签署<增资意向协议之补充协议>的议案》，并发布了相关公告。此次增资计划旨在通过增资扩股的方式取得光彩芯辰（浙江）科技有限公司（以下简称“光彩芯辰”）部分股权，进一步拓展公司在光通信领域的布局。
世嘉科技于2025年8月3日审议通过了《关于签署<增资意向协议>的议案》。公司基于发展战略需求，看好光通信细分行业的市场前景，并认可光彩芯辰在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源。因此，公司拟通过增资扩股的方式取得光彩芯辰部分股权，并与光彩芯辰签署了《增资意向协议》。
根据9月5日签署的《增资意向协议之补充协议》，世嘉科技同意向光彩芯辰预付增资款人民币8,000万元，分两期支付：
第一期：人民币5,000万元，于协议签署并生效之日起两个工作日内支付。
第二期：人民币3,000万元，于协议签署并生效之日起十个工作日内支付。
如果本次交易的增资协议顺利签署，上述预付款将抵做增资款。光彩芯辰及其股东承诺，自收到第一笔预付款之日起一个月内，不得接受其他投资建议或进行相关讨论和谈判。
世嘉科技表示，本次预付增资款不会影响公司正常的生产经营活动，也不会对公司主营业务产生重大影响。公司主营业务不会对光彩芯辰形成重大依赖。
