9月5日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）发布公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股），并申请于香港联合交易所有限公司主板上市。
晶晨股份表示，此次H股发行旨在进一步增强企业资本实力与综合竞争力，深入推进国际化战略，拓展海外融资渠道，提升全球品牌影响力。公司目前正与相关中介机构积极推进发行相关工作，但本次上市仍存在不确定性，具体细节尚未最终确定，需履行后续审议、备案及监管审批程序。
晶晨股份成立于2003年，于2019年8月8日成为首批登陆上海证券交易所科创板的企业之一。作为一家全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，公司专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，产品线涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等，广泛应用于智能家居、汽车电子、办公教育、工业商业等多个领域。
近年来，公司业绩表现持续亮眼。2025年上半年，晶晨股份实现营业收入33.3亿元，同比增长10.42%，创历史同期新高；实现净利润4.97亿元，同比增长37.12%。公司指出，业绩增长主要源于产品销售态势良好与新产品迅速放量。
尤其值得注意的是，公司在智能家居类产品及无线连接芯片方面增势显著。2025年上半年，其智能家居类产品销量同比增长超50%，Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗，超过2024年全年水平，环比增幅逾120%，显示出强劲的产品竞争力和市场扩张速度。
作为全球音视频系统级芯片（SoC）领域的龙头企业，晶晨股份在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位，产品广泛应用于全球主流消费电子品牌。公司海外业务表现尤为突出，境外收入占比已超过90%，客户网络覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球多个地区。
市场分析认为，晶晨股份此番赴港上市如若成行，将有助于其进一步整合全球资源、增强研发投入与市场拓展能力，巩固在多媒体SoC和新兴汽车电子、AI音视频等领域的领先地位，同时也为全球投资者共享中国半导体行业发展红利提供重要通道。
