1.传OpenAI携手博通，将于2026年推出首款AI芯片；
2.奥芯明诚邀您共赴CIOE 2025，探索光电未来；
3.英特尔：2026年将是公司制造技术的关键之年；
4.美国AI公司Anthropic停止向中国实体出售服务；
5.消息称DeepSeek四季度发布新一代模型：聚焦智能体，梁文锋督战；
1.传OpenAI携手博通，将于2026年推出首款AI芯片；
知情人士表示，OpenAI将于2026年与美国半导体巨头博通合作生产其首款人工智能（AI）芯片。OpenAI计划将该芯片内部使用，而非向外部客户开放。
OpenAI致力于将能够对查询做出类似人类响应的生成式AI商业化，它依靠强大的计算能力来训练和运行其系统。
去年，报道称，OpenAI正与博通和台积电合作开发其首款自主研发的芯片，为其AI系统提供支持，同时还将AMD和英伟达的芯片纳入其中，以满足激增的基础设施需求。
当时，OpenAI已研究一系列方案，以实现芯片供应多元化并降低成本。
今年2月，有报道称，OpenAI正在推进其计划，通过开发其第一代自主研发的AI芯片，减少对英伟达的芯片供应依赖。
消息人士表示，这家ChatGPT制造商将在未来几个月内完成其首款自主研发芯片的设计，并计划将其送往台积电进行生产。
博通CEO陈福阳表示，公司预计2026财年的AI收入增长将“显著提升”，此前该公司已获得来自新客户的超过100亿美元的AI基础设施订单，但未透露具体客户。
陈福阳表示，上季度，一家新客户下达了确定订单，使其成为合格客户。
陈福阳今年早些时候曾暗示，除了现有的三家大客户外，还有四家新的潜在客户正与公司“深度合作”，共同开发自己的定制芯片。
OpenAI此举是继谷歌、亚马逊和Meta之后做出的。随着训练和运行AI模型所需的计算能力需求激增，这些公司也纷纷开发定制芯片来处理AI工作负载。（校对/赵月）
2.奥芯明诚邀您共赴CIOE 2025，探索光电未来；
9月10日至12日，奥芯明将亮相第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025），携手行业伙伴共探光电集成与智能感知的封装演进路径。
展位信息
展会名称：CIOE中国光博会 | 信息通信展
时间：2025年9月10日–12日 地点：深圳国际会展中心 奥芯明展位：10号馆10C61
三大板块，聚焦封装关键趋势
在本次展会上，奥芯明将围绕三大关键应用场景，系统展示光电封装领域的技术演进与设备创新：
Cloud & Photonics 随着AI数据中心与光通信设备迈入800G/1.6T时代，硅光子与电子芯片之间的深度集成需求迅猛增长。光学共封装（CPO）正逐步成为连接算力芯片与高速光引擎的关键路径。奥芯明将带来该领域最新封装解决方案，涵盖硅光子芯片、光引擎与算力芯片的高精度集成工艺平台，适配CPO、CoW、CoS等多种封装架构，赋能高速光通信与AI芯片的融合设计。 Sensing & Intelligence 在自动驾驶与空间感知高速发展的推动下，LiDAR激光雷达等高性能传感器对封装精度、热管理、结构复杂度提出了全新挑战。 针对这些挑战奥芯明将展出MEGA系列多芯片键合平台，该平台支持异构芯片高精度共封装，结合专利透视识别与BLT控制技术，实现在大型基板上的多芯片贴装与一致性保障。
支持多芯片集成封装与异构互连
±5 µm 高速贴装精度
高达14,000 UPH的产能表现
覆盖 RF、光子学、可穿戴 SiP 等场景，亦面向LiDAR Tx/Rx 模组实现光轴一致性与多芯片共封装
Vision & Drive
在车载摄像头、AR眼镜、CMOS传感器等应用中，亚微米级污染与键合不良已成为产线良率提升的关键瓶颈。本次现场奥芯明将带来集成微尘检测、自动清洁与2D/3D焊线检测功能为一体的CamSpector PRO全自动光学检测（AOI）系统。
通过增强光学与更大FOV实现≥0.5 μm微尘检测能力 2D + 3D 引线键合全方位检测，覆盖焊球、焊线和焊接点等关键要素 检测速度与准确度大幅提升，典型场景下 UPH 提升超过20% 在智能摄像头、电动车模组等关键应用中，显著提升检测效率与良率控制能力
前沿论坛，不容错过
时间：9月11日（星期四）11:25–11:45 论坛：高性能光电子集成芯片前沿技术论坛 演讲人：吴顺威，奥芯明技术销售经理 演讲主题：CPO及其大规模封装制造解决方案 摘要：随着AI、IoT、5G与高性能计算等技术推动数据中心对光电传输性能的持续提升，光电共封装（CPO）成为新一代光电系统的关键路径。奥芯明将分享其在CPO封装制程、设备集成、量产适配等方面的最新实践与平台方案。 欢迎莅临，深度交流 奥芯明始终致力于推动先进封装技术与本地化工艺能力深度融合。本次展会，我们不仅带来了面向未来的产品解决方案，更期待与您探讨如何让“先进科技真正在本地生效”。 展位号：10号馆10C61，等您来！ 立即行动，共襄盛举！
3.英特尔：2026年将是公司制造技术的关键之年；
英特尔对投资者表示，2026年将是其制造技术的关键一年，并将表明其是否已准备好采用更先进的工艺。
该公司首席财务长Dave Zinsner在一次技术会议上说，在那之前，公司不会知道是否准备好批准一种名为14A的方法。实现这一里程碑一直被认为是英特尔扭亏为盈计划的关键一环。
Zinsner在花旗集团的2025年全球TMT大会上表示：“在2026年的某个时候，我们将对事情的发展有一个良好的预判。”
Zinsner重申了自己的立场，即英特尔只有在获得想要使用14A芯片的外部客户承诺的情况下，才会建设14A芯片的生产能力。
不过，当英特尔首席执行长陈立武今年7月首次提出这一计划时，分析师和投资者都感到震惊。如果不继续推进14A，就意味着英特尔放弃了再次成为技术领导者的努力。
近期美国政府以89亿美元的价格获得了英特尔约10%的股份。在被问及此事时，Zinsner表示，英特尔对其他公司入股其制造业务持开放态度。但与特朗普政府达成的协议意味着，该公司将不得不保住该业务的多数股权，而且短期内不太可能有外部投资。（校对/张杰）
4.美国AI公司Anthropic停止向中国实体出售服务；
据报道，美国人工智能（AI）公司Anthropic将停止向中国实体控股的集团出售人工智能服务，这是美国人工智能公司首次做出此类政策转变。
该政策立即生效，可能适用于字节跳动、腾讯和阿里巴巴等中国公司。
据一位Anthropic高管表示：“我们正在采取行动，堵塞中国公司获取前沿人工智能的漏洞。”他还补充说，该政策也适用于包括俄罗斯、伊朗和朝鲜在内的美国对手。
这一转变反映出美国对中国企业在海外设立子公司的担忧日益加剧。
一位知情人士表示，该政策的部分目的是针对在新加坡设立的中国子公司数量不断增加的情况。
通过云服务访问Anthropic服务的直接客户和团体也将受到影响。该高管表示，这将对Anthropic的全球收入造成“数亿美元左右”的影响。
Anthropic由OpenAI前员工于2021年创立，他们致力于优先考虑人工智能安全。该公司周二宣布已完成130亿美元新融资，估值达1700亿美元。（校对/孙乐）
5.消息称DeepSeek四季度发布新一代模型：聚焦智能体，梁文锋督战；
图注：DeepSeek
据彭博社报道，知情人士称，DeepSeek正在开发一款具备更先进AI智能体功能的AI模型，以便在这一新兴技术领域与OpenAI等美国竞争对手展开较量。
据知情人士透露，DeepSeek正在构建的AI模型，能够在用户输入最少指令的情况下，代表用户执行多步骤操作。该系统还能够基于以往操作进行学习和改进。
知情人士表示，DeepSeek创始人梁文锋正推动团队在今年最后一个季度发布这款新软件。
今年1月，DeepSeek发布了R1模型。该模型能够模仿人类推理过程，且研发成本仅为数百万美元，震惊科技界。然而，自那以后，DeepSeek只发布了一些小幅升级，而美国和中国本土竞争对手则接连推出了大量新模型。
DeepSeek寻求开发专注于智能体模型的计划此前未被报道过，这符合科技界的趋势。近几个月来，OpenAI、Anthropic和微软都相继推出了各自的智能体软件版本，用于简化个人和工作的任务。由华人创立的创业公司Manus AI也凭借所谓的“通用AI智能体”获得了全球关注。
与许多聊天机器人仅以几句简短文字回应用户不同，AI智能体旨在处理更复杂的任务，从规划旅行到编写和调试计算机代码。
DeepSeek乃至整个行业的目标是构建日益自主化的AI系统，使其能够在几乎无需人工干预的情况下发起并完成复杂的现实世界任务。但是目前为止，AI智能体仍需要大量“成人监督”。
截至发稿，DeepSeek尚未就此置评。凤凰网
