9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕。江苏省副省长李忠军、无锡市委书记杜小刚、工业和信息化部电子司副司长王世江分别致辞。无锡市代市长蒋锋主持开幕式。
在主题演讲中，华虹半导体总裁兼执行董事白鹏、中微公司董事长兼总经理尹志尧、摩尔线程创始人兼首席执行官张建中等与会嘉宾围绕集成电路设计、制造、封测、装备全产业链发展分享专业观点。
白鹏总裁在演讲中表示，近年来华虹半导体聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，以特色工艺技术壁垒为锚，不断丰富产品组合。未来，随着无锡新12英寸产线的稳步推进和产能爬坡，公司将继续积极布局先进“特色IC+功率器件”战略规划，持续发挥“8英寸+12英寸”特色工艺优势，协同产业合作伙伴，实现价值共创和产业可持续发展。
(本文部分内容转载自《无锡日报》)
