本周以来，两部门印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》；工信部：2030年卫星通信用户将超千万；安徽成立省级新质生产力投资平台；63亿元投资，先导稀材光芯片产业化项目签约落户佛山；宇树科技官宣：第四季度提交IPO申请；阿里云称采购寒武纪15万片GPU传闻不实……
热点风向
两部门印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》
9月4日，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，其中提出，2025-2026年，主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到5%以上。到2026年，预期实现营收规模和出口比例在41个工业大类中保持首位，5个省份的电子信息制造业营收过万亿，服务器产业规模超过4000亿元，75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率超过40%，个人计算机、手机向智能化、高端化迈进。
《方案》提到，加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设，充分发挥重大项目撬动牵引作用，推动产业高端化、智能化、绿色化发展。编制完善产业链图谱，有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局。聚焦行业垂直领域场景，切实推动算力转换为生产力，打造以跨平台计算框架为核心的计算生态，加快对多体系芯片、多类型软件、多元化系统的兼容适用，提升产业生态主导地位。加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试。适度超前部署新型基础设施建设，提升各地已建基础设施运营管理水平，强化服务器、芯片和关键模块的兼容适配。
9月3日，商务部公布对原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤反规避调查的裁决。商务部裁定，美国光纤生产商和出口商通过改变贸易模式的方式向中国出口相关截止波长位移单模光纤（G.654.C光纤），不具有充分的商业合理性，削弱了现行反倾销措施的实施效果，构成了对原产于美国的进口非色散位移单模光纤反倾销措施的规避。根据调查结果，商务部向国务院关税税则委员会提出调整征税范围的建议，国务院关税税则委员会根据商务部的建议作出决定，依据相关规定，自2025年9月4日起，将原产于美国的进口非色散位移单模光纤现行反倾销税税率适用于原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤。
8月30日，商务部新闻发言人就美国撤销三星等三家在华半导体企业“经验证最终用户”授权答记者问。有记者提问称，8月29日，美国商务部将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”授权名单。请问中方对此有何评论？
商务部新闻发言人表示，中方注意到有关情况。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方此举系出于一己之私，将出口管制工具化，将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响，中方对此表示反对。
项目动态
合肥高新发布消息显示，近日合肥芯碁微电子装备股份有限公司二期电子项目投产。
该项目位于合肥高新区长安路与长宁大道交口西南角，总投资约5亿元，用地面积约30亩，建筑面积约4万平方米，涵盖洁净生产厂房、研发楼。项目专注于研发生产泛半导体无掩模光刻设备、高端PCB专用激光直接成像设备（LDI）等核心装备。项目建成后，将显著提升区域在高端半导体和PCB装备领域的自主研发与规模化生产能力，为完善区域泛半导体产业链、提升先进制造水平发挥关键作用。
近日芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。
8月28日，广东先导稀材股份有限公司与佛山市人民政府、佛山市南海区人民政府签订合作协议，这意味着广东省内投资规模最大的光芯片产业化项目落户佛山。该项目拟选址佛山市南海区，计划固定资产投资63亿元，达产后预计年产值近百亿元。项目首期工程将聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，建成后具备年产21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件以及50万个光模块的综合生产能力。
据介绍，该项目是佛山近两年固定资产投资额最大的项目，也是佛山新动能产业基金成立以来拟投资规模最大的项目。
9月1日，宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目正式启用，将提升该公司在晶圆三温测试、芯片成品三温测试及车规芯片可靠性试验领域的产能。
资料显示，宜欣科技成立于2022年5月17日。从市场来看，车规级芯片测试市场前景极为广阔，驱动这一增长的核心力量是汽车的“新四化”，尤其是电动化和智能化，使得单车芯片用量和价值大幅提升。其严苛的认证标准（如AEC-Q100和ISO 26262）构筑了高行业壁垒，同时也推高了测试的附加值和必要性。
企业动态
9月2日，宇树科技在社交媒体发布声明透露，预计将在2025年10月至12月期间向证券交易所提交上市申请文件，届时公司的相关运营数据将正式披露。为了回应市场关切，宇树科技在声明中罕见地以2024年为例，概要性地披露了其营收结构。
7月18日，中国证监会官网显示，杭州宇树科技股份有限公司开启上市辅导，辅导机构为中信证券。这表明，公司正式启动IPO。根据企查查，今年5月，公司名称从“杭州宇树科技有限公司”变更为“杭州宇树科技股份有限公司”，完成股份制改造。6月份，公司2次进行注册资本变更；截至目前，公司注册资本增至3.6 4亿元，此前不足300万元。
天眼查信息显示，昕原半导体（上海）有限公司发生多项工商变更，新增阿里巴巴旗下蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司、Accelerator XIII Ltd.等股东，同时注册资本由约4653.7万人民币增至约5029.7万人民币，疑似完成新一轮融资。
此次阿里巴巴的入股，不仅为昕原半导体带来了资金支持，更可能为其在虚拟现实头显设备等领域的开发提供有力助推。早在2024年年底，字节跳动旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.已成为昕原半导体的股东，持股比例为9.5%。字节跳动发言人证实了这一消息，并表示此举旨在推进公司在虚拟现实头显设备方面的技术进步。
近日，清华系具身智能企业北京灵御智能科技有限公司完成千万元级种子+轮融资。本轮融资由华映资本领投，老股东英诺天使基金、水木清华校友种子基金、远镜创投跟投。融资资金将用于公司核心产品TeleAvatar量产版本的定型和样机的初步试产。
公开资料显示，灵御智能成立于2025年2月，由毕业于清华大学自动化系的前硬科技投资人金戈，携手同样来自清华大学自动化系的顶尖团队共同创立。公司以高质量遥操作技术为核心，推出万元级、低延迟、高精度、高易用性的遥操作机器人系统。
近期，湖北芯擎科技有限公司完成B+轮融资，融资金额为数亿元人民币。本轮融资由中金公司、农银投资、国铸资本、武汉经开产业基金、泰达科投、湖北高投、金雨茂物等多家知名投资机构联合参与。本轮融资后，将进一步加速芯擎科技在汽车电子芯片领域的研发进程，提升其市场竞争力。
芯擎科技此前已完成 B 轮融资，金额超10 亿元人民币，由国调二期基金领投，多地国资产业基金跟投，公司还成功获得湖北、山东两省首单 AIC 股权项目以及央企险资太平金控的战略投资。
