作为临港新片区集成电路领域的重要创新力量，奥芯明在7月30日成功举办的第八届进博会走进临港活动中，成为与会企业深度参访的核心站点之一。
此次活动由临港新片区管委会、中国国际进口博览局、国家会展中心(上海)联合主办，吸引了包括立邦、卡赫、宜家、茉汰、不二越、波士顿科学、格兰富、英格索兰等近30家进博会参展企业参与。奥芯明在张江科技港摩尔园，向这些国内外知名企业展示了公司的创新实力与发展蓝图。
活动现场，奥芯明负责人向与会嘉宾全面介绍了奥芯明的企业文化、成长足迹、核心业务布局，以及选择扎根临港的战略考量。通过深入的交流互动，直观地展示了公司在集成电路封装测试领域的技术硬实力，更希望借此机会，让来宾切身感受到张江品牌所蕴含的创新文化、张江科技港优越的产业生态布局，以及临港新片区极具吸引力的营商环境所共同汇聚的强劲发展动能。
随后，参访团移步至奥芯明所在的摩尔园7号楼，近距离观摩公司先进的封装设备，深入了解公司在突破集成电路领域关键“卡脖子”技术难题上所采取的前沿解决方案与积累的实践经验，让每一位来宾都真切体会到奥芯明在技术创新上的专注与突破。
此次参访活动，不仅为与会企业提供了深入了解奥芯明前沿技术的宝贵机会，同时有效搭建了园区对外展示的窗口与平台。通过亲身体验奥芯明的创新实践及临港的产业生态优势，参会企业深化了对奥芯明品牌价值、张江园区服务能力以及临港新片区发展机遇的认知，为区域协同创新注入了新的活力。
作为ASMPT全球技术网络的一员，奥芯明自2023年在中国成立以来，一直致力于为中国半导体制造企业需求提供本地化的高质量解决方案。2024年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心进一步投入大芯片封装、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发，这标志着奥芯明在推动本土化、高质量、价格竞争力的半导体解决方案方面迈出了重要一步。
2024年，奥芯明首次亮相进博会，以“创新引领，智能赋能”为主题，全方位展示了其在光通信、高性能计算与AI、以及IGBT与新能源应用三大领域的创新技术与解决方案，在上海国家会展中心的技术装备展区大放异彩。
