在新能源汽车的核心动力系统中，主驱逆变器就像一位精准的“能量指挥官”——将电池包的直流电高效转换为驱动电机所需的交流电。它的转换效率，直接影响每一公里的能耗表现。
随着800V高压平台与SiC功率器件的迅速普及，传统焊接工艺已难以满足性能与可靠性的新要求。
银烧结——这一正在全球加速落地的芯片互连工艺，正为车规级功率模块带来革命性升级：
更高导热效率：显著降低热阻
更强机械强度：耐受极端工况
更高温度承受力：满足新一代SiC模块需求
这不仅是材料与工艺的迭代，更是一次面向下一代电动汽车性能突破的技术跃迁。
重磅分享 | 电子电力技术论坛
在 PCIM Asia Shanghai 2025 主题论坛 上，来自奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司 汽车功率半导体业务的负责人凌晓渊，将首次全面解析《汽车主驱逆变器烧结工艺解决方案》
银烧结在牵引逆变器中的关键价值
结构设计中的热应力与材料适配挑战
双面烧结 & 大面积烧结的验证成果
从“烧结替代”到“系统可靠性协同”的技术路径
演讲信息
时间：2025年9月24日11:10-11:30
地点：N4馆 E50论坛区
演讲主题：《汽车主驱逆变器烧结工艺解决方案》
演讲人：凌晓渊 | 奥芯明汽车功率半导体业务负责人
拥有15+年半导体封装设备经验，深耕第三代半导体车规级封装解决方案
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