9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大开启。展会为期三天，为半导体产业搭建起前沿技术与创新成果的展示交流平台。惠然微电子作为半导体量检测设备领域的领航者，携诸多核心技术成果亮相展会，首日便备受业界关注。国家工业和信息化部领导、江苏省政府、无锡市委、市政府相关领导莅临惠然微电子展台参观指导。
惠然微电子总部扎根无锡，致力于为半导体产业提供高分辨率、高能效的电子束量检测设备及科学仪器，凭借自主研发的核心电子光学技术，在半导体量检测设备领域持续深耕，已然成为推动行业国产化进程的中坚力量。
产品闪耀，引领行业新潮流
惠然微电子在此次展会上带来了多款极具竞争力的产品。其自主研发的电子束量检测设备“赋”系列CD - SEM备受瞩目，12 inch型优化电子光学系统实现高精准量测，适配新工艺；6/8 inch型在第三代半导体量测优势尽显。“比”系列EBI电子束缺陷检测设备吸睛，eIB 3001侧重高分辨率，eIB 3101聚焦高速检测，精准识缺陷，“兴”系列缺陷复检设备（DR-SEM）应用电子束扫描显微成像技术，实现多种缺陷复检功能，是芯片制造过程中良率提升的关键设备。
此外，场发射扫描电镜系列具备高分辨率成像能力，可清晰呈现微观结构，适配失效诊断、材料分析等多元场景，为科研生产提供坚实技术支撑。
技术交流，碰撞智慧新火花
展会首日，惠然微电子的核心技术团队便与业界同仁展开了深入而广泛的技术交流，同时深度参与多场圆桌对话与技术论坛。这支由国际顶尖专家组成的团队，拥有二十年以上设计、制造、工艺、调试、应用等全链条经验，以及从0到1的产品开发经验和丰富的商业化能力。
他们与产业同仁围绕半导体量检测技术演进、电子束设备应用拓展等议题展开了热烈讨论，共同探索行业发展的新方向。在交流过程中，双方分享了最新的技术成果和实践经验，为解决行业面临的技术难题提供了新的思路和方法。
抽奖互动，增添展会新乐趣
为了让参观者更好地了解惠然微电子的产品和技术，公司精心策划了一系列趣味横生的互动体验活动。其中，激动人心的抽奖活动吸引了众多参观者的积极参与，惠然微电子精心准备的奖品备受好评。
同时，技术问答挑战环节也让参观者在轻松愉快的氛围中深入领略了产品与技术的魅力。现场气氛热烈，许多参与者表示通过这些活动对产品与技术有了更深入的了解，增添了许多参加展会的乐趣。
携手共进，共创产业新辉煌
此次展会将从9月4日持续到9月6日，今天是展会的开幕日，也是惠然微电子在半导体领域新征程的起点。
公司将继续加大在电子光学技术（EOS）领域的研发投资，加速电子束量检测设备与扫描电镜的技术革新，紧密跟随国家半导体产业的发展步伐，强化产业链上下游的紧密协作，提升中国半导体行业在全球市场的核心竞争力，向着更高层次的自主化和国产化目标奋勇前行。
随着CSEAC 2025的持续推进，惠然微电子将以此次展会为契机，继续秉持创新驱动、技术引领的发展理念，与业界同仁携手并进，共同应对半导体行业的挑战与机遇，为中国乃至全球半导体产业的繁荣发展贡献智慧与力量，共同书写更加辉煌的未来篇章。
