印度政府9月2日通过庆祝活动，高调宣布其在半导体产业发展上达到“重要里程碑”，借此突显印度力拼半导体大国的雄心壮志。不过，业界看来，这款“明星”芯片在规格上并无突出之处，预计难以吸引海外买家。
在印度举办的Semicon India 2025大会上，印度电子信息部长Ashwini Vaishnaw向印度总理莫迪展示了一款印度本土自主研发和制造的芯片“Vikram 3201”。
据报道，Vikram 3201是印度首款用于火箭的航空航天级电脑芯片。这是印度第一款自主研发的32位微处理器，专为在太空发射的极端条件下生存而设计。
这款处理器是由印度太空研究组织（ISRO）旗下的维克拉姆·萨拉巴伊太空中心(Vikram Sarabhai Space Centre)设计，并在印度政府位于北部大城昌迪加尔（Chandigarh）的半导体实验室（Semi-Conductor Laboratory，SCL）制造。在9月2日展出之前，该芯片已于今年3月正式交付生产。
在Semicon India 2025会议上，莫迪与Ashwini Vaishnaw表示，这款芯片的成功研发，充分表明印度半导体产业已经准备好进入高速发展的阶段。
不过，根据一份规格表显示，印度推出的这款新芯片并不会帮助印度芯片产业快速发展。原因在于，这款Vikram 3201芯片采用的是较为落后的180nm制程技术，使用专有指令集的100MHz 32位芯片。这样的规格，显然难以吸引海外买家。
不仅如此，这款VIKRAM-3201芯片在制造方面，也未能展现出代工厂客户所期待的卓越水准，更未能体现大规模量产芯片的潜力。因此从整体来看，VIKRAM-3201芯片难以帮助印度实现芯片自给自足的目标，无法助力印度成为真正的半导体强国。（校对/赵月）
