天承科技子公司7062.59万元竞得金山土地及建筑,推进募投项目建设

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9月3日,天承科技发布公告称,公司全资子公司天承化学依法参与了上海金山第二工业区投资有限公司通过上海联合产权交易所公开挂牌的上海市金山区金山卫镇春华路299号土地使用权及地上建筑物(1幢-14幢)的竞拍活动,最终以7,062.59万元成功竞得该资产,并于近日正式签署《上海市产权交易合同》。

公告称,公司本次取得土地使用权后,将用于公司募投项目“金山工厂升级改造项目”的建设和实施。

另外,此次签署合同将有力地推动募投项目实施进度,提升募集资金使用效益,有利于公司的持续长远发展,且不影响公司现有业务的正常开展,不会对公司财务状况及经营成果产生重大影响。

此前,天承科技召开会议同意终止募投项目“珠海研发中心建设项目”并将原计划投入的募集资金及其孳息8,360.17万元用于新项目“金山工厂升级改造项目”。上述变更完成后,金山工厂升级改造项目的实施主体为天承化学;项目投资总额为12,400.57万元,主要用于于土地购置、工程建设等。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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