9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心举行。奥芯明应邀出席本届半导体设备年会，将在【半导体设备与核心部件配套新进展论坛】上发表主题演讲，深度解析功率模块的市场动态与驱动未来的创新技术。
功率模块（Power Module, PM），相比传统分立器件具有高效、低损耗、高集成度等优势，核心芯片为SiC-MOSFET和Si-IGBT。SiC作为第三代半导体，因其低能耗、耐高压、散热好，SiC-PM广泛用于新能源汽车（NEV）高压逆变器。预计2029年PM市场达160亿美元，受益于NEV强劲需求、技术革新及衬底成本下降，SiC-PM份额将超IGBT-PM达49%。
当前，NEV逆变器的SiC-PM正从全桥向更紧凑灵活的半桥方案演进，嵌入式方案亦逐步兴起。未来，铜烧结技术突破将为封装提供更高效、可靠且低成本的选择。
本次行业大会上，奥芯明技术市场工程师曹沈炀将带来《功率模块的市场及技术发展》主题演讲，与大家一起探讨：
功率模块的市场现状
功率模块的技术发展与挑战
奥芯明在这场变革中所扮演的重要角色
演讲信息
曹沈炀 奥芯明技术市场工程师
时间：2025年9月4日11:30-11:50
地点：无锡太湖国际博览中心B1馆
论坛主题：半导体设备与核心部件配套新进展
演讲主题：《功率模块的市场及技术发展》
奥芯明秉承“扎根中国市场，服务中国客户”的理念，为中国半导体制造封装市场提供先进科技和解决方案，推动中国半导体行业的高质量发展。诚邀您现场见证功率模块“芯”发展！
