安靠科技（Amkor Technology）已确认将在美国亚利桑那州皮奥里亚一块占地104英亩的土地上建造一座价值20亿美元的先进封装和测试设施，该设施即将开工，预计于2028年初投入生产。
安靠的工厂据称是迄今为止宣布的在美国设立的最具雄心的外包半导体封装工厂，也是迄今为止最清晰的信号，表明供应链后端终于赶上了美国晶圆厂的狂热。
即使台积电和英特尔等公司准备将尖端晶圆生产引入美国，但最终组装、测试和封装阶段仍然由中国台湾和韩国的工厂主导。
这一瓶颈问题已变得愈发明显，因为此前英伟达的H100等AI芯片的产能就因封装产量有限而遭遇瓶颈。安靠希望改变这一现状，并押注硅谷沙漠（Silicon Desert）正是实现这一目标的最佳地点。
安靠的新工厂将专门支持高性能封装平台，包括台积电的CoWoS和InFO。这些技术是英伟达数据中心GPU和苹果最新芯片的背后支撑。台积电已签署谅解备忘录，将其附近的菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移到安靠的工厂，从而缩短目前运回亚洲的晶圆长达数周的周转时间。
据报道，苹果公司已锁定其首家也是最大的客户。在《芯片法案》4.07亿美元资金和联邦税收抵免的支持下，安靠科技的扩张部分是公共政策，部分是企业必要性，并且100%旨在保持美国在日益由多芯片复杂性定义的芯片行业中的地位。
然而，2028年的启动日期意味着困境尚未结束。对GPU短缺或AI服务器瓶颈的任何短期缓解希望仍将与亚洲成熟的封装生产线相关联。虽然土地交易已经完成，但安靠科技现在面临更大的困难是人才危机。
预计所有计划中的美国晶圆厂预计将面临7万至9万工人的短缺，即使是高度自动化也无法使安靠科技摆脱有限人才库的残酷现实。（校对/赵月）
