美国已撤销台积电（TSMC）向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权，这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。
美国官员最近通知台积电，他们决定终止台积电南京工厂所谓的“验证最终用户”（VEU）资格。此举与美国撤销三星电子等在中国大陆拥有的工厂的VEU资格的做法如出一辙。这些豁免将于大约四个月后到期。
台积电在一份声明中表示：“台积电已收到美国政府的通知，我们对台积电南京工厂的VEU授权将于2025年12月31日起被撤销。我们正在评估情况并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力致力于确保台积电南京工厂的正常运营。”
美国的举动意味着，台积电供应商如果想将受美国出口管制的半导体设备和其他设备运往其南京工厂，必须申请单独的批准，而不是像目前那样，由于该工厂的出口管制豁免地位而获得一揽子授权。
这项政策变化危及半导体行业一些最重要公司的中国大陆业务，这些公司来自两大芯片制造巨头，它们也是美国的盟友。尽管美国官员表示，他们打算颁发维持这些工厂运营所需的许可证，但这一转变带来不确定性。知情人士称，官员们目前正在研究解决方案，以减轻官僚负担，尤其是在现有许可证申请大量积压的情况下。
中国台湾经济部门在一份声明中表示，美国撤销豁免将影响台积电南京工厂运营的可预测性。同时，该部门表示，该工厂约占台积电总产能的3%，美国的举动不会影响中国台湾芯片产业的竞争力。
台积电在中国大陆的制造业务规模相对较小，分别拥有松江厂及南京厂。松江厂为8英寸厂，主要是以生产0.13微米等成熟制程为主，月产能已扩至10万~11万片，主要生产高压（HV）、嵌入式存储、微控制器（MCU）等特殊制程产品，将不受豁免到期影响。
台积电南京工厂于2018年投产，2024年仅贡献了台积电总收入的一小部分。该工厂拥有16nm制程等先进技术，该制程十多年前首次实现商业化。
台积电南京厂最开始切入16nm~12nm制程，后来台积电考虑到半导体设备管制趋于严格，因此改弦易辙，董事会通过近800亿元新台币扩充28nm制程产能，使其16nm／12nm月产能达2万片、28nm／22nm月产能达4万片，同样是包括车用芯片等特殊制程为主。
汇编数据显示，台积电的主要设备供应商包括应用材料、ASML、Tokyo Electron Ltd.（TEL）和科磊。这些供应商此前已面临美国对中国大陆出口的限制，而豁免撤销又给他们与台积电在中国大陆市场的合作增添了新的障碍。
一旦VEU撤销生效，台积电等芯片制造商在中国大陆工厂的供应商将需要主动寻求美国许可，以运输受美国出口管制的商品。这包括从先进的制造设备到生产过程中消耗的备件和化学品等所有产品。
这种情况凸显了美国政府对电子元件供应链的影响力和控制力，这些电子元件为微波炉、手机以及训练人工智能（AI）算法的数据中心等各种产品提供支持——即使这些工厂是由三家非美国公司在外国运营。
美国广泛限制中国大陆获取可用于制造先进芯片的美国材料和设备，这是旨在限制中国大陆AI实力的一系列控制措施的一部分。出口限制不仅影响对中国大陆公司的销售，还影响任何在中国大陆境内的工厂——包括三星、台积电等的工厂。
