东土半导体设立,推进半导体设备工控核心技术升级

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东土科技(300353)9月1日晚间公告,其与北京力途科技有限公司、北京道芯致合信息咨询中心(有限合伙)共同投资设立北京东土半导体技术有限公司,注册资本1000万元。其中公司认缴出资750万元,持股70%;道芯致合作为东土半导体的员工持股平台认缴出资250万元,持股25%。

据悉,为进一步激发核心团队积极性、提升半导体设备市场业务拓展效率,公司决定设立北京东土半导体技术有限公司,加速推进半导体设备工控核心技术的迭代升级,扩大商业化交付规模,为公司新兴业务放量奠定基础。

责编: 陈炳欣
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