2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心举行。 “做强中国芯·拥抱芯世界”，在这场半导体设备年会，爱德万测试本次将携前沿洞察，于【半导体量测与测试装备创新发展论坛】揭晓芯片测试技术的未来图景。
当高性能算力不断攀升，Chiplet架构加速落地，光互连、3D封装、功率器件等新兴技术接连登场，半导体产业正经历一场深刻变革。性能的飞跃背后，测试环节却面临前所未有的挑战：速度、功耗、热管理、互连方式……每一个环节都在重写规则。
芯片测试如何紧跟时代步伐精准赋能新一代芯片？
本次行业大会上，爱德万测试业务发展总监葛樑将带来《新兴芯片技术驱动下，芯片测试技术的需求演进和发展方向》主题演讲，与大家一起探讨：
技术趋势如何重塑测试逻辑？
测试平台如何应对未来的技术发展？
爱德万测试在这场变革中的关键角色。
CSEAC 2025
2025年9月4日—6日｜无锡太湖国际博览中心
演讲嘉宾:葛樑
爱德万测试(中国)管理有限公司业务发展总监
新兴芯片技术驱动下芯片测试技术的需求演进和发展方向
会议主题:半导体量测与测试装备
会议地点:无锡太湖国际博览中心A5馆
爱德万测试演讲时间:2025年9月5日11:00 -11:20
嘉宾介绍:
主要负责业务发展和测试技术架构部门,主管SoC测试领域新技术和新业务的方案实施和市场拓展。其在半导体测试行业有超过20年工作经验，长期从事芯片ATE测试相关的研发、应用和市场工作。
