青禾晶元诚挚邀请
共赴CSEAC 2025 半导体行业盛会
时间:2025.09/04-06
地点:无锡太湖国际博览中心
展位号:A3馆 A3-145
半导体产业风云际会，创新浪潮奔涌不息。2025年9月4日至6日第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将于无锡太湖国际博览中心盛大启幕。本届展会立足产业根基，汇聚全球超千家领军企业,聚焦晶圆制造、封测、核心部件及材料最新成果,旨在构建全球化、专业化的半导体产业协同创新平台。
青禾晶元诚邀您莅临我们的展位，共同见证我们在先进键合装备和工艺技术领域的最新突破与解决方案。期待在无锡与您相遇，共叙发展,交流见解。
同期参与环节
第十三届(2025)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
母凤文
青禾晶元集团创始人兼董事长
演讲主题:先进半导体键合集成技术与应用演讲时间:9月4日 16:45-17:05
CIPA2025:第+七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会
郭超
青禾晶元集团副总经理
演讲主题:先进封装时代的半导体键合集成技术演讲时间:9月5日 15:10-15:30
期待与您在无锡相聚！
