1.飞骧科技启动赴港IPO，射频前端PA出货量位居全国第一
2.华虹公司披露华力微注入预案：整合提效强协同，核心竞争力有望进一步提升
3.东芯股份2.11亿增资上海砺算 持股比例升至35.87%
4.一周概念股：半导体行业并购潮与业绩高增长并行 智能手机市场区域分化加剧
1.飞骧科技启动赴港IPO，射频前端PA出货量位居全国第一
近日，射频前端芯片企业深圳飞骧科技股份有限公司，正式向香港联合交易所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程。公司拟将所得款项主要用于提升研发能力、开发高性能滤波器、推进砷化镓外延片及SOI工艺开发，并寻求潜在战略投资与收购，以进一步巩固其技术优势和市场地位。
根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年PA及PA集成收发模组的收益计，公司位居全球第五、中国第一；按出货量计，更是位居全球第一。
2025年2月，飞骧科技曾完成上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为招商证券。该公司前次科创板IPO申请文件于2022年10月获受理。2024年9月，公司及保荐机构撤回IPO申请，上交所于次月终止IPO审核。
根据当前股权结构，飞骧科技控股股东为上海上骧企业管理中心（有限合伙），直接持股14.30%，通过特别表决权股份安排实际享有37.34%的表决权。
官方资料显示，飞骧科技是一家专注于射频前端芯片研发、设计和销售的公司，核心业务覆盖2G-5G全品类射频前端芯片，产品包括射频功率放大器、射频开关、滤波器等，终端客户涵盖传音、联想、闻泰科技、荣耀等品牌，并且成功进入这些知名ODM厂商的供应链体系。2024年公司主营业务收入24.58亿元，其射频前端PA出货量已成为全国第一。
2.华虹公司披露华力微注入预案：整合提效强协同，核心竞争力有望进一步提升
8月31日，华虹半导体有限公司（股票代码：688347.SH/1347.HK）发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟通过发行股份及支付现金方式，收购控股股东华虹集团等4名交易对方持有的上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。
此次交易不仅是华虹集团践行上市承诺、解决同业竞争的关键举措，更将通过与华力微业务、技术与产品的深度协同，为华虹公司注入强劲发展动能，彰显科创板半导体企业专业化整合的标杆价值。
践行上市承诺，推动解决同业竞争
作为国内半导体行业的重要力量，华虹公司在科创板上市之初，华虹集团便向市场作出上市之日起三年内将华力微注入华虹公司的承诺。如今，华虹公司推进华力微资产注入，正是华虹集团对这一承诺的切实履行，以实际行动回应市场期待，彰显责任与担当。经初步审计，标的资产2025年6月底资产总额75.80亿元。通过本次交易，上市公司合并范围内的总资产将实现增厚。
从行业发展逻辑来看，半导体晶圆代工领域对技术协同与资源整合要求极高，同业竞争易导致研发重复投入、客户资源分散等问题，不利于企业集中力量突破核心技术。此前，华虹公司与华力微在65/55nm、40nm制程代工工艺上存在业务重叠，一定程度上形成同业竞争。本次资产注入将解决这一问题，通过将华力微纳入上市公司体系，实现控股股东旗下晶圆代工业务的集中化管理，让资源向核心业务与优势平台集聚，助力华虹公司聚焦特色工艺研发与市场拓展。
业内人士指出，“同业竞争的解决能让企业避免分散精力，集中资源攻克技术难关、优化客户服务，这对于技术密集型的半导体企业而言，是提升核心竞争力的关键一步。”此次推进资产注入，不仅遵守了资本市场的承诺精神，更以专业化整合推动行业规范发展，为其他科技型企业解决同业竞争提供了可借鉴的范例。
协同效应凸显，释放整合乘数效应
华力微作为拥有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线的运营主体，其65/55nm、40nm工艺已达到业界主流水平，月产能达3.8万片，且在逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器等工艺平台形成差异化布局，客户覆盖通信、消费电子等多个高需求领域。若此次交易顺利推进，二者结合将覆盖更广泛的应用场景，满足客户从特色化到通用化的多元化代工需求，进一步提升市场份额与客户粘性。
从技术层面来看，双方整合后的协同更将释放“1+1>2”的倍增效应，助力华虹公司在半导体代工领域的核心竞争力再上新台阶。通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。
从业绩贡献来看，华力微2024年实现营业收入49.88亿元、净利润5.30亿元，具备稳定的盈利能力。本次注入后，华虹公司的资产规模、营收体量与净利润水平将得到提升。同时，华虹公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。在半导体行业国产替代加速的背景下，协同后的华虹公司将更具规模优势与抗风险能力，为长期业绩增长奠定坚实基础。
此次华力微资产注入，是华虹公司顺应国家集成电路产业发展战略、深化专业化整合的重要实践。未来，随着交易的稳步推进，华虹公司将以更完整的业务布局、更强劲的技术实力、更优异的业绩表现，引领国内半导体晶圆代工行业高质量发展，为投资者创造更大价值。
3.东芯股份2.11亿增资上海砺算 持股比例升至35.87%
8月31日，东芯股份公告称，公司拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体、上海砺算员工持股平台共同对外投资上海砺算，投资人合计投资金额约为5亿元。其中，公司拟通过自有资金人民币约2.11亿元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。标的公司主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。公司本次对外投资暨关联交易事项是综合考虑上海砺算发展潜力做出的独立投资决策，有助于公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局。
4.一周概念股：半导体行业并购潮与业绩高增长并行 智能手机市场区域分化加剧
本周，半导体行业呈现冰火两重天景象：一方面，泰凌微、星宸科技、中芯国际、芯原股份、晶升科技、必易微、开普云等半导体企业相继公布并购方案，通过资源整合提升竞争力；另一方面，闻泰科技净利润增长237%，寒武纪营收激增43倍，多家半导体企业交出亮眼半年报。
与此同时，全球智能手机市场区域分化加剧。2025年第二季度，欧洲市场出货量同比下降9%，降至2870万部，成为全球表现最差的区域市场。而中东和非洲地区则逆势增长，出货量同比增长3%，平均售价提升7%。
并购案推动产业升级
本周内，中国芯片行业掀起并购浪潮。多起并购案密集公布，涉及物联网芯片、传感器芯片、半导体测试设备等多个细分领域，总交易规模超过数十亿元。
泰凌微通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权，星宸科技以2.14亿元现金收购富芮坤53.3%股权，中芯国际筹划发行A股购买子公司中芯北方49%股权。
芯原股份计划收购芯来智融股权，必易微拟2.95亿元收购兴感半导体100%股权，晶升股份筹划收购北京为准控股权。这些交易呈现出明显的战略协同特征，显示全产业链整合趋势。
芯片行业并购案呈现出显著的技术互补特点。泰凌微收购专注于低功耗无线物联网芯片的磐启微，旨在打造覆盖近场、远场的超低功耗全场景物联网无线连接平台。
必易微收购兴感半导体案例尤为典型。必易微作为模拟及数模混合芯片设计企业，已形成五大产品矩阵。收购兴感半导体后，公司将形成涵盖“电流检测—运动感知—电源管理—电池管理—电机驱动”的完整产品体系。
晶升股份收购北京为准则体现了产业链延伸价值。晶升股份在半导体设备领域的技术积累，可为北京为准的测试设备性能提升提供支持；而北京为准成熟的销售网络和客户资源，将帮助晶升股份拓展市场应用。
从资本运作角度看，这些并购采用了多样化方式。泰凌微采用发行股份及支付现金相结合方式，星宸科技选择纯现金收购，中芯国际则计划发行A股购买子公司股权，展现出不同的资本策略。
星宸科技收购富芮坤体现了市场布局战略。富芮坤专注于射频集成电路芯片设计，此次收购将强化星宸科技在AIOT智能物联芯片领域的布局，快速整合优质资源。
中芯国际收购中芯北方少数股权具有特殊意义。交易对方包括国家集成电路产业投资基金等机构，体现了国家资本对产业整合的支持。中芯北方专注于28纳米及以下集成电路制造，此次整合将提升产业链协同效率。
开普云收购金泰克存储业务展现了跨界整合新趋势。开普云作为软件企业，通过此次收购将新增存储产品相关业务，完善AI软硬件一体化布局，实现从底层算力到顶层应用的全链条交付能力。
随着AI、物联网、新能源汽车等新兴技术快速发展，芯片产业迎来新一轮增长周期。通过并购整合，企业能够快速获取关键技术，扩大市场份额，形成规模效应。
多家半导体企业业绩高速增长
半导体行业上半年业绩报告陆续出炉，多家企业交出了亮眼成绩单。闻泰科技上半年实现净利润4.74亿元，同比增长237.36%；扣非净利润3.35亿元，成功扭亏为盈。
寒武纪表现尤为突出，上半年营收28.8亿元，同比大增43.48倍；归母净利润10.38亿元，实现扭亏为盈。公司第二季度业绩更加亮眼，营收17.69亿元，环比增长59.19%。
华勤技术上半年营收839.39亿元，同比增长113.06%；归母净利润18.89亿元，同比增长46.3%。公司在智能终端和数据基础设施建设领域表现强劲。
晶合集成上半年营收51.98亿元，同比增长18.21%，连续四个季度环比增长。公司28纳米OLED芯片即将在年底风险量产，为未来市场扩展做好铺垫。
中兴通讯全面拥抱AI浪潮，以算力、终端产品为代表的第二曲线营收同比增长近100%，占比超35%。公司服务器及存储营收同比增长超200%，AI服务器营收占比55%。
地平线机器人上半年收入15.67亿元，同比增长67.6%，毛利率达65.4%。公司在汽车智能芯片领域持续领先，现金储备161亿元，财务结构稳健。
甬矽电子上半年营收20.10亿元，同比增长23.37%，得益于公司在IoT、汽车电子等领域的全面突破，以及先进封装技术的持续领先。
炬芯科技上半年营业收入4.49亿元，同比上升60.1%；归母净利润9138万元，同比上升123.2%。端侧AI处理器芯片成功落地头部音频品牌的高端产品，渗透率显著提升。
万业企业上半年实现营业收入6.99亿元，同比大幅增长247.76%；归母净利润4080.62万元，实现扭亏为盈。公司持续布局半导体设备、材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类。
华润微上半年实现营业收入52.18亿元，同比增长9.62%；净利润3.39亿元，同比增长20.85%。二季度表现尤为亮眼，实现营收28.63亿元，环比增长21.61%。
整体而言，半导体行业呈现明显分化态势，传统半导体业务增长平稳，而AI算力、汽车电子和物联网芯片等领域则实现爆发式增长。
全球智能手机市场区域分化
手机产业链端，据Canalys报告显示，欧洲智能手机市场第二季度遭遇显著下滑，出货量同比下降9%，降至2870万部。市场低迷的主要原因是消费者支出谨慎及经济前景受限。
与此形成对比的是，中东和非洲地区智能手机市场出货量同比增长3%。这一增长得益于古尔邦节的销售促销活动、经济状况改善，以及当地货币走强支撑下消费者购买力的增强。
欧洲市场中，三星虽仍以1030万部出货量稳居榜首，但同比下滑10%。其Galaxy A06因未能符合欧盟生态设计法规而未能上市，拖累了整体表现。
苹果以690万部位居第二，同比下降4%。得益于iPhone 16系列的稳定表现，部分抵消了产品组合缩减的压力。
小米以540万部位列第三，同比下降4%，但在意大利市场强劲反弹，同比增长超50%，缓解了整体需求疲软的影响。
摩托罗拉和荣耀分列第四、第五，分别出货150万部和90万部，同比下降18%和同比增长11%。
Canalys高级分析师Aaron West指出：“2025年上半年，欧洲智能手机市场面临终端需求疲软和渠道库存策略保守的双重挑战。”
相比之下，中东和非洲地区市场呈现复苏态势。Counterpoint Research报告显示，该地区消费者正转向高端机型，平均售价同比增长7%。
三星尽管将活跃机型数量从105款大幅削减至73款，仍以22%的市场份额稳坐该地区头把交椅，出货量同比增长1%。
传音集团旗下的TECNO凭借强大的分销网络和价格实惠、功能丰富的设备占据17%的市场份额，主导中低端市场。
小米排名第三，出货量同比增长9%。该公司精简了产品组合，将活跃机型数量从95款削减至75款。
苹果排名第四，出货量同比增长28%。这得益于该品牌扩大了渠道渗透率，以及市场对2025年第三季度iPhone 17发布的预期。
传音集团另一品牌Infinix以6%的市场份额排名第五，得益于面向年轻人的营销策略和针对本地需求优化的产品功能。
分析师Yang Wang表示：“中东和非洲地区智能手机市场在2025年强劲复苏，目前已趋于稳定。该行业也正在整合，小品牌挣扎求生，而领先企业则通过差异化产品巩固其地位。”中国品牌在2025年第二季度占据该地区主导地位，市场份额达59%，而少数全球企业在高端市场继续表现良好。
