1.美光台中厂气体泄漏 12人送医调查中
2.机构：先进封装驱动测试设备需求持续增加
3.莫迪访日参观TEL 印日加强半导体合作
1.美光台中厂气体泄漏 12人送医调查中
8月28日下午3时25分，存储制造商美光位于中国台湾台中后里的三厂发生一起不明气体外泄事件。事故发生后，厂区立即启动应急广播，迅速进行员工紧急疏散，但仍有12名现场人员因吸入气体出现身体不适，被送往医院接受治疗。
据台中市消防局提供的信息，消防人员及厂区ERT（应急响应团队）迅速到场，采取止漏措施，并架设炮塔射水以降低气体浓度，同时设置封锁线，防止影响范围扩大。中部科学园区管理局初步调查结果显示，此次气体外泄可能是由于管线压力过大导致破裂，进而引发疑似酸性气体泄漏。从工厂外地面可见明显的白色气体飘出，情况相当显著。
中部科学园区管理局已要求美光台中三厂停工检查，并将依据调查结果进行处置，确保厘清原因并完成改善后方可复工。目前，该事件尚未影响厂区的生产制程。环保局表示，将进一步查核美光的应变措施是否符合规定，若违反“空气污染突发事故紧急应变措施计划及警告通知作业办法”，将依法进行处罚，最高可处2000万元新台币罚款。
据悉，事故原因为该厂1楼废酸液（双氧水及盐酸）回收管路破裂，导致人员吸入气体后身体不适，但未波及毒化物使用贮存区域，因此不属毒化物泄漏灾害事故。美光公司强调，将持续致力于为员工与合作承包商提供安全且受保护的工作环境，但对于产线和产能是否受到影响，公司并未作出明确说明。
美光自1995年开始在中国台湾投资，至2024年已累积投资新台币1.1兆元，成为台湾地区最大的外商企业之一，员工人数约1.2万人。美光台湾被定位为DRAM卓越制造中心，专注于内存产品的研发与生产。此次事故的发生，无疑对该公司的安全生产管理提出了更高的要求。
2.机构：先进封装驱动测试设备需求持续增加
高盛报告指出，台系先进封装设备厂商如弘塑与万润受到投资人关注，认为委外封装测试厂产能贡献可能被低估，预计到2027年底，CoWoS总产能将达到约20万片晶圆。
在测试产业方面，旺矽与颖威同样受到青睐。高盛分析，随着芯片设计日趋复杂，先进测试需求持续增加，对两家公司而言是不可挡的结构性成长趋势。预测到2027年，旺矽与颖威在探针卡、插座市场的全球市占率将分别提升至11%与14%。
市场对AI领域的投资热度持续升温，从AI服务器、ASIC与AI GPU到机器人等，带动台厂晶圆代工、封装与测试产业的长期结构性成长。
尽管英伟达最新展望未大幅超越市场预期，短期股价承压，但公司已规划新一代中国降规芯片B30A，并向美国政府提交出口许可申请，最快将于9月送样客户测试，效能预估约为H20的2.5倍，有望带动市值回升。
3.莫迪访日参观TEL 印日加强半导体合作
8月30日，印度总理莫迪访问日本的第二天，与日本首相石破茂在东京共同搭乘新干线前往仙台市，参观了TEL（Tokyo Electron）的半导体工厂“TEL Miyagi”。此次访问凸显了印度不断发展的半导体制造生态系统与日本先进半导体设备和技术的互补性。
印度外交部在一份声明中表示，莫迪听取了关于“TEL Miyagi”在全球半导体价值链中的作用、其先进制造能力，以及与印度正在进行的和计划中的合作的简报。莫迪在社交平台X上强调，半导体行业是印日合作的关键领域，印度在该领域已取得诸多进展。
据日媒报道，分析人士认为，鉴于半导体在汽车、电信设备和电子产品制造中的重要性日益提升，并在自动化产业中发挥关键作用，印度与日本深化芯片合作意义重大。印度与日本关系专家、阿联酋BITS Pilani迪拜校区国际关系助理教授沙姆沙德·艾哈迈德·汗表示，这一合作将使印度减少对进口的依赖，同时日本可利用印度优秀的工程师降低制造成本，印度则有望成为全球半导体供应链的一部分。
在随后举行的印日双边峰会上，石破茂与莫迪承诺未来十年将加强在印太地区的国防、能源、供应链和投资合作，并扩大在人工智能、太空、高铁等领域的合作。两国领导人发布了未来十年合作方向的“共同愿景”，日本计划在未来十年对印度的私人投资从2010年代的每年约27亿美元增至每年约68亿美元。
此外，两国还同意在未来五年内将工人和学生的交流人数增加到50万人，以应对日本老龄化和人口下降带来的劳动力短缺问题。莫迪在新闻发布会上表示，“我们相信，日本的技术和印度的人才是一个成功的组合”。
莫迪此次访日旨在加强印度的外交关系，为其“印度制造”倡议争取支持。通过深化与日本在半导体等关键领域的合作，印度有望在全球供应链中占据更重要的位置，同时推动国内制造业的升级与发展。
