Omdia最新研究数据显示，精细光掩膜（FPM）和喷墨打印（IJP）OLED工艺正逐渐成为显示产业的新焦点。目前，FMM OLED工艺仍是主流，但其高成本和低材料利用率等问题促使厂商探索替代技术。FPM和IJP技术由日本厂商率先研发，现由中国面板厂商如维信诺和华星光电接棒推进。
Omdia指出，IJP OLED在材料利用率上最高，可达95%，FPM次之，FMM最低。然而，IJP工艺的可溶性OLED材料在寿命和亮度效率上仍面临挑战。FPM具备最高开口率（60%-70%），亮度效率更优，有望降低功耗。FMM的开口率最低，仅约30%。
制造挑战方面，FMM面临掩膜下垂和对位精度问题；FPM的良率有待提升，设备成本高；IJP受限于材料供应和喷头精度。FPM在多尺寸混切（MMG）上具有优势，FMM则无法支持，IJP理论上可行。
产品开发周期方面，FMM最长，FPM和IJP更短。制造成本潜力上，IJP最具优势，FPM次之，但两者尚未实现大规模量产。
Omdia预测，到2026年，三种工艺的最大玻璃尺寸均可达到8.6代。维信诺计划在V5 8.6代厂采用ViP技术生产IT OLED面板，华星光电则将在T8 8.6代厂采用IJP技术生产笔记本、平板及智能移动设备用OLED面板。
此前，Omdia曾预测FPM和IJP技术将在未来几年内逐步成熟，并有望在2025年后实现规模化量产，推动OLED面板成本下降和性能提升。随着维信诺和华星光电的积极推进，这一预测正逐步成为现实。
