1.泰凌微拟收购磐启微100%股权，股票9月1日复牌；
2.乐鑫科技上半年净利增72%；
3.英诺赛科上半年实现收入5.53亿元，同比增长43.4%；
4.景旺电子上半年营收达70.95亿元，同比增长20.93%
1.泰凌微拟收购磐启微100%股权，股票9月1日复牌
8月29日，泰凌微（688591.SH）发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购上海磐启微电子有限公司（以下简称磐启微）100%股权，并同步募集配套资金。公司股票将于9月1日复牌。
根据公告，泰凌微计划向STYLISH、上海芯闪、上海颂池等26名交易对方购买其持有的磐启微100%股权。公司将通过询价方式向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，发行价格不低于发行期首日前20个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过公司总股本的30%。
募集资金将用于支付交易现金对价、中介机构费用、交易税费等，以及补充上市公司和标的公司流动资金、偿还债务或标的公司项目建设。其中，用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过拟购买资产交易价格的25%或募集配套资金总额的50%。若募集资金不足，公司将自筹资金解决。
磐启微是一家专注于低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的高新技术企业。尽管其在2023年至2024年期间营收规模逐步增长，但利润总额分别亏损4201.22万元和3239.78万元。2025年上半年，磐启微实现营业收入7569.20万元，利润总额为-213.14万元。
泰凌微表示，本次交易旨在打造覆盖近场、远场的超低功耗全场景物联网无线连接平台，扩充全栈式无线物联网解决方案，并扩大公司整体销售规模。交易完成后，泰凌微与磐启微将在产品品类、客户资源、技术积累和供应链资源等方面形成协同效应，进一步提升公司持续经营能力。
公告显示，本次交易不会导致上市公司控制权变更，实际控制人仍为王维航。交易完成后的股权结构将根据最终实际发行股份数量确定。
2.乐鑫科技上半年净利增72%
8月29日，乐鑫科技发布2025年半年度报告，显示公司上半年业绩显著增长，多项指标创历史新高。
根据公告，乐鑫科技2025年上半年实现营业收入12.46亿元，同比增长35.35%；归母净利润2.61亿元，同比增长72.29%；扣非净利润2.39亿元，同比增长64.22%。公司表示，净利润增长主要得益于营业收入增长、毛利率稳中有升以及费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。
具体来看，乐鑫科技本期营收增长主要源于下游各行各业数字化与智能化渗透率提升，以及近年新增潜力客户的逐步放量。智能家居仍是主要收入来源，但非智能家居领域展现出更高增速，带动整体成长。公司产品广泛应用于泛IoT领域，着眼于长期数字化升级。
毛利率方面，乐鑫科技本期综合毛利率较上年同期增加2.00个百分点，销售综合毛利为5.63亿元，同比增长41.65%。公司指出，毛利率波动主要受销售结构性变动影响，同时采购量提升带来成本规模效应。
单季度数据方面，2025年第二季度，乐鑫科技营业收入6.88亿元，同比增长29.02%；归母净利润1.68亿元，同比增长71.46%；扣非净利润1.50亿元，同比增长53.60%，均创下历史新高。经营活动产生的现金流量净额本期为1.14亿元，上年同期为-0.26亿元。
拆分业务来看，模组及开发套件收入7.53亿元，占比60.47%；芯片收入4.84亿元，占比38.89%。分地区来看，内销收入8.94亿元，占比71.77%；外销收入3.52亿元，占比28.23%，内外销结构保持稳定。
乐鑫科技业绩增长的原因主要在于市场需求的提升和公司战略的有效执行。下游行业数字化与智能化渗透率的提升为公司带来了广阔的市场空间，而公司产品在泛IoT领域的广泛应用也为其业绩增长提供了有力支撑。
此次业绩增长对乐鑫科技及整个物联网行业均具有积极影响。一方面，公司盈利能力的提升将增强其在资本市场的影响力，吸引更多投资者关注；另一方面，乐鑫科技在RISC-V架构产品上的持续投入和出货量增加，有望推动整个物联网行业的技术进步和生态完善。
未来，乐鑫科技将继续围绕“处理+连接”的产品战略，开拓新的市场领域。公司表示，随着产品矩阵逐步丰富，目标市场将不再局限于物联网设备领域，除手机以外的其他领域也将成为其Wi-Fi产品线的新目标市场，市场容量有望扩大至现有的2.5倍。同时，公司将继续加大研发投入，面向多方位的AIoT SoC发展，开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。
3.英诺赛科上半年实现收入5.53亿元，同比增长43.4%
8月28日，英诺赛科发布2025年上半年业绩报告称，报告期内实现销售收入人民币5.53亿元，同比增长43.4%；毛利率为+6.8%，对比2024年同期的-21.6%，再次大幅提升28.4个百分点，实现毛利转正里程碑。
英诺赛科持续推动AI及数据中心进入氮化镓时代，面向AI及数据中心的销售同比增长180%；基于100V氮化镓的48v-12v应用进入量产；国内独家进入英伟达800V高压直流方案芯片供应商名单，氮化镓被英伟达新一代架构采用，AI/数据中心进入氮化镓高效节能时代。
新能源汽车方面，应用于激光雷达、车载充电机(OBC)等场景的汽车电子产品保持快速增长，车规级芯片交付同比增长128%；报告期内，公司与全球汽车电子头部企业联合汽车电子成立联合实验室，标志着汽车电子进入氮化镓时代。
英诺赛科同时实现全球首个氮化镓人形机器人产品量产出货，氮化镓芯片高频、高功率密度等特性，可以为人形机器人关节电机，灵巧手电机驱动等提供最佳解决方案。报告期内公司在该领域取得飞速进展，与多家头部机器人合作项目进展迅速，并与头部客户全球首次实现搭载氮化镓芯片的机器人量产出货。
消费电子领域，英诺赛科继续保持龙头地位，报告期内公司产品在快充、手机、笔记本等应用领域持续保持绝对领先优势，并陆续在空调、电视、音频系统等高端消费市场应用上全面展开，多款产品在头部客户端开始进入量产。
作为全球首家大规模量产8英寸晶圆的氮化镓IDM企业，2025年上半年，本公司与国内外多家知名企业达成合作意向。意法半导体与本集团签署联合开发协议，共同拓展各自的产品组合和市场供应能力，满足境内外客户对多样化应用的需求；美的与本公司达成战略合作，双方共同投入，聚焦氮化镓在家电等领域应用拓展，开展创新研发，推动氮化镓新产品和方案在家电、厨电等应用领域落地，其中700V高压氮化镓产品率先成功于美的抽油烟机产品中实现量产，并将进一步拓展至空调、冰箱、洗衣机等产品应用中；联合汽车电子与本公司成立联合实验室，合作开发更小体积、更轻量的电动汽车电源和动力系统，推动氮化镓在新能源汽车电力电子系统的场景化应用；英伟达与本公司达成合作，联合推动800V直流电源架构在AI数据中心的规模化落地。本公司为英伟达提供从800V输入到GPU终端，覆盖15V到1200V的全链路氮化镓电源解决方案。
4.景旺电子上半年营收达70.95亿元，同比增长20.93%
8月29日，景旺电子发布2025年H1业绩报告称，上半年营收为7,095,186,521.63元，同比增长20.93%；归属于上市公司股东的净利润为649,550,970.36元，同比下降1.06%；扣除非经常性损益后的净利润为537,390,109.68元，同比下降9.02%。
截至上半年末，景旺电子总资产为21,287,462,378.19元，同比增长10.62%；归属于上市公司股东的净资产为11,351,767,534.73元，同比增长0.34%。
2025年上半年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等挑战增加了全球经济发展的不确定性，但未能阻碍AI算力、高速通信、汽车ADAS、高端消费电子等下游市场持续扩容，PCB行业结构性增长动能凸显。长期来看，以AI硬件、汽车智驾为代表的高频高速场景深度革新，成为PCB行业向上发展的重要驱动力量，推动PCB朝更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代，HLC、HDI、SLP、FPC、软硬结合板等产品的需求增长，对孔径大小、布线宽度、对位精度、层数及层间结构等指标也提出了更严苛的要求，定制化程度提升，材料和设备升级，制造难度加大。目前，全球仅部分厂商具备高端PCB产品的稳定量产制造能力，产能较紧缺，技术储备、客户绑定、规模化生产、高端产能储备等要素成为竞争关键。
目前，景旺电子在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。
数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，百花齐放，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。2025年上半年，公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，积极跟踪市场趋势及技术前沿，配合国际领先客户的先期开发，探索更优的解决方案，相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求；800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。在产能布局方面，受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设，进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能，同时加速推进泰国生产基地建设，以高端产能为公司产品结构改善、盈利能力提升打下坚实基础。
高频高速通信领域创新成果方面，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联PCB、Birch stream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。报告期内，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核。
汽车电子领域，随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破，汽车智能驾驶成为人工智能落地的最佳场景。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商，据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。报告期内，公司不断挖潜现有客户需求，引入新产品、新料号，同时持续拓展新客户，导入新定点项目，巩固优势地位并不断拉大领先差距。随着高级别智能驾驶的加速落地、AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。
车载电子领域创新成果中，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
AI端侧应用推动人形机器人、低空飞行器发展，公司利用汽车电子领域先发优势进一步延伸业务布局，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。汽车电动化、智能化可为人形机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术借鉴，也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能，因此，人形机器人、低空飞行器等新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合，头部汽车产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道，推动产业化进程提速。作为全球第一大汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和下游客户储备等方面具备先发优势和潜在能力，积极关注上述新兴领域的业务机会，为汽车电子产品打造新增长极。
消费电子领域，AI Phone、AI PC、智能家居、可穿戴设备、AI眼镜等百花齐放，AI大模型升级应用、交互体验大幅改善带来端侧产品PCB价值量提升，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备较大的技术和品质优势、良好的客户基础。高端消费品占比提升、海外国际知名终端客户的份额提升是公司中长期的战略目标，公司将继续发挥技术研发优势和产品全系列供应的优势，与客户共同开发更高阶的产品技术方案。
