8月29日，上交所上市委2025年第32次审议会议结果公告显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：恒坤新材）符合科创板IPO发行条件、上市条件和信息披露要求。
资料显示，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
公司成立于2004年，设立之初主要从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产以及销售。自2014年起，公司推进筹划业务转型，并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向。2017年，公司引进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。2020年以来，公司自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售收入突破亿元大关。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，在业内已具备较高知名度和影响力。
公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。
同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至2024年末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。
拟募资10.07亿元投建2大材料项目
本次科创板IPO，恒坤新材原计划公开发行人民币普通股不超过6,739.7940万股，计划募资12亿元，所募集资金扣除发行费用后，将按项目建设轻重缓急投资建设集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目以及集成电路用先进材料项目。
2025年3月26日，恒坤新材审议通过了《关于调整公司募投项目的议案》，为满足公司漳州二期工程建设需要，公司对原计划用于“SiARC开发与产业化项目”实施的场地用途进行了调整，因此同意“SiARC开发与产业化项目”不再作为募投项目，拟募资总额降低至100,669.5万元。
长期以来，光刻材料、前驱体等集成电路关键材料被欧美、日韩等国外头部厂商所垄断，中国境内集成电路关键材料企业在原材料供应、研制设备、技术积累、人才培养以及资金储备等方面仍然与国外头部厂商存在较大差距。目前，国产集成电路关键材料市场份额较低，且主要集中在中、低端领域。随着欧美、日韩等在集成电路领域对我国的限制不断升级，导致中国境内集成电路产业供应链为保障中国境内集成电路产品的稳定供应，需加快推进集成电路关键材料的国产化，尤其是受限制最严重的高端集成电路领域。
恒坤新材表示，公司本次募投项目的实施，将促进前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发和产业化落地，提升相关产品的国产化水平，保障高端集成电路领域的供应链安全。
