8月29日，天岳先进发布2025年H1业绩报告称，上半年营收为793,805,202.95元，同比下降12.98%；归属于上市公司股东的净利润为10,880,178.5元，比上年同期下降89.32%；扣除非经常性损益后的净亏损为10,944,685.02元，同比由盈转亏。
截至上半年末，天岳先进总资产为7,705,798,871.13元，同比增长4.75%；归属于上市公司股东的净资产为5,329,795,080.02元，同比增长0.32%。
报告期内，天岳先进为持续加大碳化硅衬底材料在下游应用的渗透，提高公司产品市场占有率，衬底销售价格同比下降；另外公司加大对大尺寸衬底研发投入，研发费用同比增加；公司为生产经营资金储备银行借款增加使财务费用同比略有增长。上述原因综合导致本期主要会计数据以及主要财务指标出现波动。
目前天岳先进量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。不仅在碳化硅衬底大尺寸化上，公司在产业化能力和产品品质方面也能继续保持全球领先。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，公司助力客户持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。
公司已实现8英寸导电型衬底产品质量和批量供应。截至报告期末，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系，客户体系进一步完善。公司持续开拓光学等新兴领域客户，已与全球头部光学领域厂商建立了合作关系，并已获得相关客户多个订单，实现了光学领域碳化硅衬底产品的销售。
天岳先进积极提升产能布局。目前已形成山东济南、上海临港碳化硅半导体材料生产基地，设计产能每年超40万片，高品质碳化硅衬底产品供应能力持续提升。公司积极开拓海外市场。公司高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”，获得英飞凌、博世、安森美等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作。截至目前，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系，客户主要采用我们高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域。
