近日，东方晶源承担的北京市科技计划项目——“芯粒系统多物理场耦合仿真分析EDA工具研发”，经过一年多的技术攻关，成功通过专家现场验收评审。
验收评审会由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会组织，邀请7位权威专家组成评审组，通过听取项目汇报，审阅技术文档和证明材料，观看成果演示及质询讨论，最终一致同意项目通过验收，并对项目研发成果给予高度评价。
此次验收标志着东方晶源自主研发的芯粒系统EDA工具PanSys®取得重大突破，不仅是公司在科技创新征程上的又一重要里程碑，更打破了国际EDA巨头对该领域的长期垄断，率先实现国产EDA工具在芯粒系统多物理场仿真领域的“零突破”，对确保我国芯粒技术链的完整和安全具有重要意义。
当前，芯片制程不断逼近物理极限，基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统已成为获取高性能芯片的关键路径。但由于芯粒间的密集排布易引发电磁、散热、翘曲等关联问题，须通过大规模、精准高效的多物理场耦合仿真，才能驱动芯粒系统设计优化并预测调控工艺、成本和良率。
针对这一核心需求，东方晶源依托“芯粒系统多物理场耦合仿真分析EDA工具研发”项目，成功研发出PanSys®。该研发成果内嵌了专门针对芯粒系统而设计的自适应网格剖分引擎与高性能多物理场耦合求解器，可对接芯片数字后端设计接口，自动导入芯粒及其封装设计数据，构建高保真的多芯粒集成三维模型，实现对芯粒系统热传导、热失配以及翘曲的高效精准仿真。其应用可显著提升芯粒系统设计效率，缩短芯片研发周期，为国产芯粒产业的快速发展提供有力支撑。目前，东方晶源已围绕PanSys®的核心技术申请发明专利9项，登记软件著作权1项。
PanSys®的成功研发不仅高标准达成项目既定目标，更实现了国产EDA工具在芯粒系统多物理场仿真关键领域的“零突破”。这一成果将为国产芯粒技术自主创新与产业升级注入强劲动力，切实筑牢我国集成电路产业链安全根基。未来，东方晶源将持续聚焦产业核心难题，以技术创新破解更多产业痛点，赋能产业发展。
