8月28日晚，惠伦晶体发布2025年半年度业绩报告称，上半年，公司实现营业收入2.67亿元，同比下降7.1%；实现归属于上市公司股东净利润-6658.32万元，较上年同期的258.14万元下降2679.39%，由盈转亏；扣除非经常性损益的净利润为-7256.66，同比下降1371.37%。
报告期内，石英晶体元器件产品实现出货量7.66亿只，较上年同期下降2.35%。
报告称，影响公司业绩的主要因素包括：一方面，报告期内产品销售单价与数量均有小幅下跌；另一方面，部分原材料价格上涨，并基于谨慎性原则计提了存货跌价准备。
惠伦晶体表示，公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，已能够自主研发和生产制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件，尤其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位，例如，公司早在2012年已实现1612尺寸产品的量产；报告期内，1210尺寸产品已向客户交货。
同时，公司是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业。2024年，公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期均有增长，合计出货量超4.5亿只，较上年同期增长约55%。得益于TSX热敏晶体、TCXO振荡器的量产能力，公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂商、物联网模组模块厂商及基于北斗定位导航的IC设计厂商等下游客户对接并深度合作的效率、效果大大提升。其中，公司凭借优势产品之一TCXO，目前已成为我国定位导航相关领域的主要供应商，未来还将在我国大力推动北斗标配化、产业化、泛在化、规模化进程中发挥更加重要的作用；另外，TSX热敏晶体的主要应用领域为智能手机，2024年公司TSX热敏晶体出货量增长幅度大于全球智能手机出货量的增长幅度，说明公司TSX热敏晶体在智能手机这一重要领域的市场占有率及竞争力进一步得到提升。
（校对/黄仁贵）
