据合肥高新发布消息，近日合肥芯碁微电子装备股份有限公司二期电子项目正式投产。
该项目位于合肥高新区长安路与长宁大道交口西南角，总投资约5亿元，用地面积约30亩，建筑面积约4万平方米，涵盖洁净生产厂房、研发楼。项目专注于研发生产泛半导体无掩模光刻设备、高端PCB专用激光直接成像设备（LDI）等核心装备。项目建成后，将显著提升区域在高端半导体和PCB装备领域的自主研发与规模化生产能力，为完善区域泛半导体产业链、提升先进制造水平发挥关键作用。
近日芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。
随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微装凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。（校对/李梅）
