本周以来，国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》；三部委联合发布稀土总量调控办法；今年我国智能算力规模增长将超40%；江苏东煦电子半导体晶圆再生项目开工；世运电路拟投15亿元建设新一代PCB智造基地；达摩院玄铁发布最小面积RISC-V处理器E901；追觅科技官宣造车……
热点风向
国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》8月26日，国务院发布了《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，其中提到要推动人工智能驱动的技术研发、工程实现、产品落地一体化协同发展，加速“从1到N”技术落地和迭代突破，促进创新成果高效转化。支持智能化研发工具和平台推广应用，加强人工智能与生物制造、量子科技、第六代移动通信（6G）等领域技术协同创新，以新的科研成果支撑场景应用落地，以新的应用需求牵引科技创新突破。
8月22日，工信部、国家发展改革委、自然资源部联合发布《稀土开采和稀土冶炼分离总量调控管理暂行办法》，新规从即日起生效，同时废止 2012 年的旧文件。办法首次把“稀土开采”与“稀土冶炼分离”同时纳入年度总量双控体系：三部委将综合国民经济发展、资源储量、生态保护及市场需求等因素，共同拟定年度指标，报国务院批准后逐级分解到具体企业。
文件明确，只有经过工信部与自然资源部共同认定并列入名单的企业，才有资格在指标范围内从事开采或冶炼分离，其他组织和个人一律不得染指。企业必须对本企业的指标执行情况负全责，每月 10 日前把上月产品流向信息如实上传至国家稀土产品追溯系统。为了堵住数据造假和泄露漏洞，新规还要求企业同步建立网络与数据安全管理制度。
日前，工业和信息化部副部长熊继军在2025中国算力大会上强调，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量；推动完善算力布局政策体系，优化布局算力基础设施，引导各地合理布局智能算力设施，持续开展国家绿色数据中心建设；强化企业创新主体地位，推进科技创新与产业创新深度融合。加快突破GPU芯片等关键核心技术，扩大基础共性技术供给。熊继军表示，截至今年6月底，我国在用算力中心标准机架达1085万架，智能算力规模达788 EFLOPS，干线400G端口数量大幅增加至14060个，存力总规模超过1680 EB，全国算力中心平均电能利用效率（PUE）降至1.42。
下一步，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量。推动完善算力布局政策体系，优化布局算力基础设施，引导各地合理布局智能算力设施，持续开展国家绿色数据中心建设。
项目动态
8月23日，江苏东煦电子半导体晶圆再生项目在江苏淮安开工。
该项目总投资10亿元，占地约30亩，规划建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心。项目建成后，将形成大量再生晶圆的生产能力，填补国内12英寸再生晶圆规模化生产的空白，项目全部建成后，预计年产值超10亿元。
该项目还计划引入AI视觉检测系统和低碳清洗工艺，实现晶圆再生全流程的智能化、绿色化。
8月26日，无锡天旭汇能微电子有限公司TDC芯片生产基地项目签约仪式在无锡市梁溪区山北街道便民服务中心举行。
该项目计划落户梁溪半导体智慧装备产业基地，总投资7800万元，预计未来五年总产值不低于2.7亿元，税收贡献不低于1400万元，可实现当年落地、当年投产、当年入规。TDC芯片生产基地项目主要从事高精度多通道TDC芯片的研发和生产，广泛应用于5G通信基站、医疗成像设备、激光雷达、激光位移传感器、激光测距传感器、超声波流量计、超声波厚度测试仪等领域。同时配套研发CAN芯片、BMS芯片和部分MCU芯片，所有产品全部采用正向设计、自主可控
8月26日，世运电路发布公告称，公司或控股子公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，主要生产芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计年产能达66万平方米。
据公告显示，该项目建筑工程费4.63亿元，设备购置及安装费9.62亿元，铺底流动资金0.6亿元。项目建设周期18个月，计划于2025年下半年动工，2026年中开始投产。项目产品规划包括芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年，高阶HDI电路板产品48万平方米/年。
世运电路表示，随着人工智能及新能源汽车技术的高速发展，PCB作为电子产业的核心基础组件，对生产工艺和供应链联合创新能力提出了更高要求。公司于2022年获广东省发改委批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，依托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”。
企业动态
追觅科技官宣造车，首款超豪华纯电车将于2027年推出8月28日，追觅科技宣布正式造车，造世界上速度最快的车。媒体报道称，据规划，追觅科技的首款超豪华纯电车型将直接对标传奇超跑布加迪威龙，并计划于2027年推出。目前，该项目已经组建了近千人的研发生产团队。
追觅科技成立于2017年，是一家以高速数字马达、智能算法、运动控制技术为核心的全球高端消费电子及智能制造公司。它起源于清华大学校内规模最大的科技平台“天空工场”。2017年成立以来，追觅在智能生活家电领域持续深耕和创新。其创始人兼CEO俞浩，毕业于清华大学航空航天专业，是中国最早的四旋翼开发者、三旋翼飞行器发明者。
全国企业破产重整案件信息网信息显示，8月22日，两家半导体公司被申请破产，分别是江西翔华半导体科技有限公司和速来马（合肥）半导体有限公司。
据了解，江西翔华半导体科技有限公司成立于2023年2月6日，注册资本3600万元人民币，该公司年产2500万片智能产品建设项目曾上榜“上饶市数字经济重点项目清单”，该项目拟购置ASM高速精密贴片机、AOI-3D在线式光学检测仪等智能设备，形成年产2500万片智能产品。速来马（合肥）半导体有限公司成立于2018年12月14日，注册资本500万美元，该公司是由江苏格立特电子股份有限公司和韩国三星子公司Solum Co.,Ltd在合肥高新区成立的合资公司，主要是从事集成电路的研发设计、测试、销售与贸易。
近日，合肥中科科乐新材料有限责任公司完成逾3亿元A轮融资。本轮融资由招商局创投、TCL创投联合领投，合肥创新投资、海螺私募、合肥国投等十多个投资方参与投资，融资主要用于更大规模推广EPOE技术，建设催化剂二期以及高端聚烯烃新技术的研发和产业化落地。
公开资料显示，中科科乐成立于2022年8月，由中国科学技术大学化学与材料科学学院教授陈昶乐发起设立，公司主要从事聚烯烃催化剂及高端聚烯烃技术与产品的研发、生产、销售与服务业务。中科科乐自主创制的乙烯基聚烯烃弹性体（EPOE）采用镍系催化剂，仅需乙烯单体制备得到，无需使用α-烯烃。EPOE具有力学性能优异、耐水蒸气、耐老化、耐腐蚀及耐热特性，可应用于光伏封装、车用塑料、鞋材及电缆等领域。
近期，3D大模型公司影眸科技完成新一轮数千万美金融资，由蓝驰创投领投，字节跳动、红杉中国种子基金等老股东跟投。这是影眸科技今年内完成的第二轮融资。影眸科技在全球3D大模型赛道构建了深厚技术壁垒，其研究和应用均处于领先地位。据悉，影眸科技团队即将于9月在其3D生成平台hyper3d.ai上线百亿参数级新模型Rodin Gen-2，该模型在内测阶段就与多家全球知名公司达成深度合作。
影眸科技成立于2020年6月，孵化于上海科技大学人工智能视觉实验室（Mars实验室），专注于三维生成技术研发。公司自主研发亚洲唯一的穹顶光场扫描系统，可精准捕捉亚微米级人脸数据，其技术成果在2022年实现国内首套自研超写实数字人系统商业化应用。
