中富电路H1营收8.49亿元,同比增长27.84%

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8月28日晚,中富电路发布2025年半年度业绩报告称,上半年,公司营业总收入达8.49亿元,较去年同期增长27.84%;归属于上市公司股东的净利润为1678.48万元,同比下降34.13%;扣除非经常性损益的净利润为1314.82万元,同比下降30.08%。

报告期内,业绩增长主要得益于三大核心业务的协同发力:其中,通信及数据中心业务呈现出大幅增长态势,收入增速约75%;公司重点发力的半导体封装应用领域成效卓著,收入同比大幅攀升约84%;同时,汽车电子领域也贡献了稳定增长,收入同比增长约35%。

报告称,公司凭借长期的技术积累,在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域拥有了较为稳定的客户资源,与众多国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。主要客户包括:多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteel flash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、FlexPower、Jabil、嘉龙海杰、比亚迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等。目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等地区。公司持续挖掘各细分领域高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求,为客户提供从研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制化产品。

同时,公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国工厂四个生产基地的产业布局。其中沙井工厂以小批量生产和研发样板为主;松岗工厂以中批量生产为主;鹤山工厂以大批量生产及尖端产品研发为主;泰国工厂目前处于批量生产、产能爬坡阶段,已成功通过多家海外行业领先企业的审核,客户涵盖工业控制、通信、医疗电子及汽车电子等领域。通过各生产基地之间的有序协作,公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板及封装基板等产品。产品下游覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等主要电子信息产品应用领域。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规模效应。生产基地间的差异化可以为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。丰富的产品应用领域有利于形成分散的客户结构,降低对单一产品或领域的依赖,促进公司稳定增长。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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