RISC-V开放指令集架构（ISA）正为芯片产业带来革命性机遇，其开源性与模块化特性助力企业实现定制化、差异化创新，显著加速产品迭代。随着RISC-V向高性能多核架构演进，软硬件协同验证复杂度急剧攀升，成为芯片开发的关键挑战之一。
混合仿真：融合物理原型与虚拟原型的前沿技术
混合仿真是一种先进的芯片验证技术，它通过将硬件仿真与虚拟原型相结合，构建出一个兼具高精度和高运行效率的混合系统。该系统不仅支持更早的架构优化与软件开发，还能显著提升关键IP模块的验证效率。
混合仿真主要应用于三大场景：
1、架构探索
在芯片架构设计阶段，需频繁调整总线、内存带宽和缓存结构等参数。混合仿真允许将需高精度仿真的部分（如RTL设计）与低精度但速度快的事务级模型协同运行，从而实现速度与精度的平衡，帮助团队快速识别性能瓶颈、优化系统架构。
2、早期软件开发
传统开发中，软件团队常需等待硬件完全就绪才能开始工作，容易造成项目延迟。混合仿真支持在虚拟平台上集成已完成的硬件模块，软件团队可提前开展驱动开发和应用测试，大幅缩短开发周期，实现软硬件并行开发。
3、硬件验证
混合仿真能够在实际软件负载下测试硬件系统，提供更真实的验证环境。工程师可提前发现性能、兼容性等问题，及时修复优化，从而提高芯片设计的可靠性和整体质量。
可扩展的高性能RISC-V全系统仿真平台
在2025年8月27日ANDES RISC-V CON北京活动现场，思尔芯副总裁陈英仁先生分享了一个集“高性能+可扩张+软/硬结合”的解题思路，来应对RISC-V多核架构演进导致验证复杂度提升的挑战。
该方案结合思尔芯的“芯神匠”架构设计软件，“芯神瞳”原型验证平台，以及MachineWare的虚拟平台SIM-V。SIM-V内置的Andes RISC-V核参考模型全面支持指令架构及矢量扩展，并深度集成了Andes Custom Extension（ACE），用户能够通过扩展API在仿真环境中实现和验证自定义指令。
方案融合了多工具的混合加速优势，支持无需物理核即可早期验证自定义指令，其混合架构兼具速度与精度：SIM-V运行远快于RTL仿真且保持功能准确性；外设在FPGA原型中以接近真实硬件速度运行，相比纯软件仿真大幅提升了I/O真实感。整体实现精准的软硬件交互，提供全系统调试可视性与定制扩展性能分析，显著缩短ISA及外设的迭代周期。
同时，该方案具备丰富的应用场景，覆盖硅前软件开发、软硬件协同验证、系统性能调优以及自定义指令集（ISA）调试等多个关键环节。它能够有效帮助客户缩短产品上市时间，降低开发成本，提升软件就绪度，并提供高度灵活的验证环境。此外，其混合模式（Hybrid Mode）支持在同一平台上并行实现周期精确的调试与高速功能执行，兼顾精度与效率，全面加速芯片设计与验证流程。
