近日，半导体封装设备制造商芯笙半导体科技（上海）有限公司（简称“芯笙半导体”）宣布完成B+轮融资，本轮融资由元禾璞华领投。本轮融资将主要用于优化产品结构、拓展市场应用，强化在高端封装设备领域的技术优势。
公开资料显示，芯笙半导体成立于2020年7月，系中国半导体后道塑封设备及解决方案供应商，核心团队源自国际知名半导体设备制造商。公司成功研发全自动注塑成型塑封设备STM-120、 STM-180、全自动晶圆级塑封设备SWM-90、全自动压缩成型塑封设备SCM-60。适应封装形式涵盖：TO、SOT、SOP、LQFP、IGBT、QFN/DFN、LGA、BGA、Fan-in WLCSP（扇入）、Fan-out WLCSP（扇出）、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D等。可提供从塑封设备、塑封模具到自动化封装的系统解决方案，并可满足用户急需开发、生产非标自动化设备。
此外，芯笙半导体关联公司青岛芯笙微纳电子科技有限公司在气体质量流量控制器（MFC）方面取得重大突破，攻克了长期以来阻碍国产半导体级MFC发展的关键技术壁垒，成功开发出基于高速压电比例阀的两款半导体级MFC产品，产品具有极高的精度、可靠性以及5倍于现有产品的稳定性。（校对/赵月）
