8月28日，中瓷电子发布2025年H1业绩报告称，上半年营收为1,398,044,740.97元，同比增长14.37%；归属于上市公司股东的净利润为277,926,203.71元，比上年同期增长30.92%；扣除非经常性损益后的净利润为264,113,095.07元，比上年同期增长55.06%。
截至上半年末，中瓷电子总资产为7,714,545,249.42元，同比增长1.63%；归属于上市公司股东的净资产为6,127,666,975.41元，同比增长1.55%。
中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。
第三代半导体器件及模块方面，博威公司建立了5G大功率基站氮化镓射频器件平台、5G MIMO基站氮化镓射频器件平台、微波点对点通信射频器件平台、半导体器件可靠性技术研究平台；建立了完善的设计规范与标准，配备了相应的研发试验设备，有效支撑了公司在相应领域的业务拓展、技术升级、质量提升等。基于核心自主知识产权，先后突破了自动化先进微组装关键工艺技术，具备氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强。
国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到主要客户的认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。2025年上半年，北京国联万众碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段。
