为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办、爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10—12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。
与同期举办的“第26届中国国际光电博览会”形成双展联动之势，为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。其中，端侧AI芯片新架构与新应用专题研讨会作为“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”的重要议程，将于9月10日下午在16号馆馆内会议室召开。
端侧 AI 芯片作为设备本地数据快速处理的核心载体，正成为弥补云计算时延、隐私保护短板的关键力量，在智能家居、可穿戴设备、工业边缘计算等领域需求爆发式增长。当前，产业正面临 “架构创新适配应用需求”“技术成果转化效率提升”“产业链协同深化” 三大核心课题。本次研讨会针对这些痛点，搭建产学研用深度交流平台，推动端侧 AI 芯片从技术研发向规模化应用跨越。
北京华大九天科技股份有限公司高级解决方案总监杨祖声将聚焦“EDA 与大模型融合”这一前沿方向，解析行业大模型智能系统如何解决端侧 AI 芯片设计中的痛点。
苏州国芯科技股份有限公司技术经理孙磊以《国芯科技AI MCU CCR4001S芯片与应用》为主题，重点解读端侧AI芯片在“低功耗、高集成度”方面的开发，助力产品的落地应用。
云天励飞市场总监张衡将围绕《从“芯”出发，智联边缘》展开分享，解析如何通过芯片架构创新+边缘场景适配，实现端侧设备的智能化升级。
广州增芯科技有限公司副总彭坤将以《AI驱动的智能传感器产业升级及传感器制造技术》为主题，探讨智能传感器产业的升级路径，以及增芯在传感器制造技术上的创新突破。
深圳市铨兴科技有限公司产品总监王瑜琨将围绕《铨兴AI基础设施革命: 基于软硬件架构创新驱动AI时代普及》，阐述如何提升端侧AI设备的稳定性与性价比，推动 AI 技术从的普及。
万兴科技集团股份有限公司万兴科技线下营销中心总经理Rocky Tang将解析端侧AI在企业服务领域的应用提供新思路，展现端侧 AI 技术的商业化价值。
会议议程
本次研讨会不仅是 “技术分享的思想盛宴”，更是 “产业协同的对接窗口”。参会者可与来自端侧 AI 芯片设计、模组制造、终端应用、算法开发等领域的企业代表、专家学者面对面交流，精准对接技术需求与合作商机。
论坛时间：2025 年 9 月 11 日下午
论坛地点：14 号馆馆内会议室
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