8月28日，在IOTE 2025国际物联网展会上，Semtech隆重举办2025 LoRa创新论坛，大会以“创新·连接·成就——赋能中国智能物联网变革”为主题，重磅发布新一代LoRa Plus™系列首款芯片LR2021。
这款芯片标志着LoRa技术正式进入第四代，不仅在传统低功耗远距离传输方面持续领先，更在多协议兼容、高速数据传输与人工智能边缘应用等方面实现跨越式突破，重新定义物联网连接的边界。
技术特性：多维度突破，构建全能连接底座
LR2021作为LoRa Plus系列的首款芯片，集成Semtech第四代LoRa知识产权，在技术层面实现多维度跨越，为物联网连接奠定强大基础。其核心技术特性首先体现在全场景网络覆盖上，不仅支持地面网络，还能接入非地面网络（NTN），兼容亚千兆赫、2.4GHz ISM频段以及授权S波段的地面和卫星通信，无论是城市密集环境还是偏远荒野区域，都能实现稳定连接，解决传统物联网在极端场景下“连不上、传不远”的痛点。
在协议兼容性方面，LR2021展现出极强的灵活性。它具备多物理层兼容性，集成第三方协议栈后，可支持Amazon Sidewalk、Meshtastic、W-MBUS、Wi-SUN FSK和Z-Wave等多种低功耗无线协议。这意味着一款芯片能适配不同行业、不同场景的协议需求，无需为特定协议单独设计硬件，极大简化了物联网设备的研发流程，降低了跨场景应用的技术门槛。
调制方式的丰富性进一步拓展了其应用边界。LR2021支持高达2.6Mbps的快速远距离通信（FLRC）、高达200kbps的LoRa、FSK、OOK、O-QPSK和LR-FHSS调制方式。从低速、低功耗的传感器数据传输，到高速的音频流、图像传输，不同速率需求的场景都能被满足，填补了传统LoRa技术在高速数据传输领域的空白，让物联网设备既能“长续航”，又能“快传输”。
此外，在硬件设计上，LR2021采用单无开关前端设计，支持多区域运行，通过单一SKU设计即可实现全球多区域部署，避免了企业为不同区域单独设计产品的麻烦，显著降低了生产与物流成本。同时，其发射功率范围覆盖+22dBm至-10dBm，能效达到同类最佳水平；多扩频因子（SF）接收器在SF12/125kHz下LoRa灵敏度最佳可达-142dBm，还改进了信道活动检测（CAD）功能，进一步提升了信号接收的稳定性与效率。更值得关注的是，它提高了频率偏移容限，无需额外配备温度补偿晶体振荡器（TCXO）和大型热缓解装置，有效降低了物料清单成本与PCB面积，让物联网设备设计更小巧、更经济。
Semtech领导纷纷登台分享新一代LoRa技术及方案
Semtech LoRa生态系统高级总监|LoRa联盟董事会主席Olivier Beaujard（上排左1）、Semtech产品营销高级总监Shahar Feldman（上排左2）、Semtech技术产品管理总监Blaise Paratte（上排右1）、Semtech亚太区销售副总裁Mike Wong（下排）
性能优势：平衡功耗与速率，适配AI时代需求
在物联网领域，功耗与速率往往是一对难以平衡的矛盾体，而LR2021通过技术创新，实现了二者的高效协同，完美适配AI驱动的边缘设备需求。对于AI边缘设备而言，既要长期稳定运行以采集海量数据，又要能快速传输数据以支持实时分析决策，LR2021的低功耗特性与高速率优势恰好满足这一核心诉求。
其低功耗表现尤为突出，仅需小型电池就能支持设备运行多年。以智慧农业中的土壤监测传感器为例，搭载LR2021的传感器可长期埋于地下，无需频繁更换电池，减少了维护成本与人力投入。同时，在高速传输模式下，它依然能保持出色的能效，即便传输音频、图像等大容量数据，也不会过度消耗电量，解决了传统高速传输技术“耗电快”的问题。
链路预算与效率的优化，进一步强化了其性能竞争力。出色的链路预算让信号传输距离更远、穿透能力更强，在复杂的工业厂房、高层建筑或偏远山区等场景中，依然能保持稳定连接。比如在工业物联网中，设备分布在厂房各个角落，部分区域信号遮挡严重，LR2021凭借强大的链路预算，可实现设备与网关的稳定通信，确保生产数据实时上传，为工业自动化提供可靠的数据支撑。
此外，LR2021还保持了与前代LoRa设备的向后兼容性，能与LoRaWAN®无缝对接。这意味着已部署的LoRa设备无需大规模替换，即可接入搭载LR2021的新系统，企业在升级技术时无需承担高昂的旧设备淘汰成本，降低了技术迭代的门槛，保障了前期投资的有效性。
方案设计：聚焦场景化，赋能多领域创新应用
Semtech围绕LR2021打造了场景化解决方案，深入工业物联网与供应链、卫星物联网通信、工业自动化、农业与环境监测、医疗健康与智能建筑等关键领域，将技术优势转化为实际应用价值，推动各行业数字化转型。
在工业物联网与供应链领域，LR2021的多协议支持与高速传输能力大显身手。工业场景中，不同设备可能采用不同协议，如W-MBUS用于智能仪表、Wi-SUN FSK用于工业控制，LR2021可同时适配这些协议，实现设备间的数据互通。在供应链管理中，货物追踪设备需要实时传输位置信息与状态数据，其高速FLRC模式能快速上传货物图像、温湿度等信息，结合低功耗特性，可支持长期的货物全程追踪，提升供应链的透明度与管理效率。
卫星物联网通信是LR2021的另一大应用亮点。它支持卫星通信网络，可用于偏远地区的资产追踪、环境监测等场景。例如在海洋航运中，船舶上的传感器可通过LR2021连接卫星，实时传输航行数据、货物状态等信息，即便在远离陆地、无地面网络覆盖的海域，也能确保数据不中断，保障航运安全与货物管理精准性。
在农业与环境监测方面，LR2021助力实现精准农业与智能监测。搭载该芯片的土壤传感器可长期监测土壤湿度、养分等数据，低功耗特性使其无需频繁维护；高速传输能力则可支持无人机巡检图像的快速回传，农户或监测人员通过这些数据能精准掌握农田情况，科学调控灌溉、施肥，减少资源浪费，提升农作物产量。同时，在冰川监测、森林火灾预警等环境监测场景中，LR2021的远距离传输与低功耗优势，可确保监测设备在恶劣环境下长期稳定工作，及时传递危险信号，为环境保护与灾害防控提供支持。
医疗健康与智能建筑领域也因LR2021的应用迎来新变革。在医疗健康场景中，可穿戴设备搭载LR2021后，能实时传输患者的心率、血压等生理数据，低功耗特性保障设备长期续航，高速传输则确保数据及时送达医护人员，为远程监护与紧急救援提供保障。在智能建筑中，LR2021支持的多协议可适配照明、安防、空调等不同系统的设备，实现建筑内设备的智能联动；其高灵敏度的信号接收能力，即便在建筑内复杂的结构环境下，也能确保设备间通信稳定，提升建筑的智能化管理水平与能源利用效率。
重塑边界：从连接万物到智能互联
从传统LPWAN技术到LoRa Plus™系列芯片，Semtech不仅是在升级一款产品，更是在重新定义物联网连接的边界。传统LPWAN技术受限于速率、协议兼容性等因素，往往只能满足单一场景的连接需求，各场景间形成“数据孤岛”，难以实现大规模、跨领域的智能互联。而LR2021的出现，打破了这些限制。
在连接范围上，它实现了从地面到卫星的全空间覆盖，无论是城市、乡村，还是海洋、荒野，都不再是物联网连接的“盲区”，真正做到“万物皆可连”。在数据传输上，它填补了低速与高速之间的空白，既能支持低速率、低功耗的传感器数据传输，又能实现高速率的音频、图像传输，让物联网设备不仅能“感知”，还能“高清呈现”，为AI分析、实时决策提供充足的数据支撑。
在生态协同上，LR2021的多协议支持打破了不同协议生态间的壁垒，不同行业、不同场景的设备可基于同一芯片实现互联互通，推动物联网生态从“碎片化”走向“一体化”。这种生态协同能力，不仅降低了企业的应用成本，更能激发跨行业创新，比如工业与农业的设备可通过统一的连接方案实现数据共享，为智慧农业提供工业级的精准控制技术，为工业生产提供农业领域的环境监测数据，实现跨界融合发展。
Semtech LoRa Plus™系列芯片的发布，标志着物联网连接进入新的时代。它不再局限于“连接”这一基础功能，而是通过技术突破，为物联网赋予“智能”“协同”“高效”的新属性，推动物联网从“连接万物”向“智能互联”跨越，重新定义了物联网连接的边界，为中国智能物联网变革提供了强大的技术支撑，也为全球物联网发展开辟了新的方向。未来，随着LoRa技术的持续演进与生态的不断完善，必将有更多创新应用涌现，推动各行业数字化转型迈向更深层次。
