1、芯原股份筹划收购芯来智融股权
2、万业企业2025年半年报:收入增长超247%,设备国产替代加速推进
3、晶合集成拟发行H股赴港上市 加速国际化布局
4、华润微Q2归母净利润环比增长207.12%,泛新能源赛道领跑与高端制造提效成增长双引擎
5、华勤技术2025中报:营收翻倍净利高增46.3%,板块业务多点开花赋能韧性发展
1、芯原股份筹划收购芯来智融股权
8月28日,芯原股份(688521.SH)公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司股权并募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段,截至本公告披露日,芯来智融的估值尚未最终确定。因此无法确定本次交易是否构成重大资产重组。公司股票自2025年8月29日开市起开始停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。
芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权,通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。
2、万业企业2025年半年报:收入增长超247%,设备国产替代加速推进
2025年8月28日,万业企业(600641.SH)披露2025年半年度报告。报告显示,公司上半年实现营业收入6.99亿元,同比大幅增长247.76%;归母净利润达4080.62万元,实现扭亏为盈。公司持续布局半导体设备、材料赛道,围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类,伴随业务平台模式的规模效应初显,铋业务驱动业绩增长超预期。
铋业务突围:依托先导整合优势 深耕深加工价值
作为先导科技集团旗下唯一专注于铋金属深加工及化合物产品的业务平台,安徽万导上半年业绩表现尤为亮眼:实现销售收入 5.25 亿元,在公司整体营业收入中占比达 75.14%,已然成为业绩增长的核心引擎。更值得关注的是,其产能与销量均呈现加速爬坡态势,二季度收入环比一季度激增 449.82%,强劲的增长动能尽显。
这一业绩突破的背后,既得益于市场供需格局的变化,更植根于公司深度整合的产业链能力。2025 年 2 月起,国内精铋价格迎来显著攀升:从年初约 7.5 万元 / 吨上涨至最高 16 万元 / 吨,截至 7 月初仍稳定在 12-13 万元 / 吨区间,较年初涨幅约 65%。但万业企业的增长逻辑并未局限于价格波动 —— 依托先导科技集团在稀散金属领域积累的深厚技术积淀,公司在铋金属提纯、化合物制备等关键环节已构建起扎实的核心竞争力。
作为全球稀散金属领域的龙头企业,先导科技集团在铋、铟等金属提纯技术上稳居全球领先地位,具备 “高纯材料 - 衬底 - 外延 - 芯片 - 资源回收” 的全链条一体化能力。借助这一优势,安徽万导得以快速拓展业务边界,形成了多元化的产品矩阵:涵盖铋相关金属材料(铋针、铋粒(珠)、铋粉等)、铋化合物(氢氧化铋、氯氧化铋、柠檬酸铋等)及铋半导体材料(氧化铋、硫化铋、铋基靶材等),产品广泛覆盖半导体(压敏电阻、光模块TEC 制冷片)、光伏、医药、新能源等多个领域。
产能布局方面,安徽五河、广东清远基地已进入正式生产阶段,湖北荆州、浙江衢州基地则处于新产能推进过程中,计划于 2025 年底前完成新增产能扩张,全年产能及销量规模有望稳居行业前列。
图:安徽五河基地氧化铋生产线
图:湖北荆州基地铋化合物生产线
业务模式上,安徽万导通过 “规模化金属材料 + 高毛利化合物 + 高增长半导体材料” 的产品组合策略,持续收获产业链整合带来的长期价值。
依托控股股东先导科技集团在稀散金属全产业链的资源优势,公司在铋材料领域构建起从原料提纯到深加工的垂直整合能力,为长期发展奠定坚实基础。
设备业务攻坚突破:国产替代加速落地
在半导体设备领域,公司旗下凯世通持续领跑国产离子注入机赛道,期间新增交付8台12英寸离子注入机,其中应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台验收,填补了国内空白。该设备采用凯世通自研核心零部件,具备卓越的金属污染控制能力,可有效解决CIS器件暗电流问题,标志着公司对客户新工艺的覆盖能力再上新台阶。
市场拓展方面,截至今年6月底,凯世通低能大束流离子注入机客户已突破12家,超低温离子注入机客户突破7家,高能离子注入机客户突破3家,2020年至今累计交付设备超40台,覆盖先进逻辑、存储、功率器件、CIS图像传感器等核心领域。更值得关注的是,凯世通已交付的国产低能大束流离子注入机,其12英寸晶圆产品片安全生产过货量突破500万片,验证了国产设备在规模化量产中的可靠性,实现了从样机研发到规模应用的跨越式发展。
图:凯世通主要产品
技术研发与供应链方面,凯世通上半年研发投入持续加码,聚焦28nm及更先进制程需求,攻克了多电极束流引出、超低能束流传输等关键技术,推出具备高精度注入角度控制的真空各向同性机械扫描系统。在产业协同方面,凯世通依托先导科技集团的协同优势,在静电卡盘、流量计等核心零部件上的国产化率不断提升,有效降低供应链对海外依赖程度,实现了产品交付更稳定、成本控制更优化的良好局面。此外,凯世通董事会迎来重要人事变动,现任普达特科技有限公司首席执行官、执行董事及董事会主席、原任泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士和上海半导体装备材料基金董事长李勇军博士加入董事会,两位半导体领域的优质董事将为凯世通的长远发展强势赋能。
依托控股股东先导科技集团的资源协同,万业企业以半导体设备与材料双轮驱动,既通过铋材料业务的垂直整合能力构筑竞争护城河,又推动半导体设备业务在核心领域持续突破,双板块相互赋能实现业绩与战略双重突破。当前公司正加速从“设备+材料”平台化整合向“产业链生态”进阶,战略转型进入新阶段。未来随着铋材料新增产能释放与半导体设备订单放量,公司有望在国产替代进程中实现更大突破,硬卡替进程加速推进及新业务增长始终是公司发展的核心亮点。
3、晶合集成拟发行H股赴港上市 加速国际化布局
晶合集成(688249.SH)近日发布公告,宣布公司正筹划发行境外上市股份(H股),并计划在香港联合交易所有限公司主板上市。此举旨在深化公司的国际化战略布局,加快海外业务发展,提升综合竞争力和国际品牌形象。
根据公告,晶合集成将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况,选择适当的时机和发行窗口完成本次H股发行及上市工作。目前,该计划尚需提交公司股东会审议,并需获得相关政府部门、监管机构或证券交易所的备案、批准和/或核准。截至公告披露日,具体的发行细节尚未最终确定。
4、华润微Q2归母净利润环比增长207.12%,泛新能源赛道领跑与高端制造提效成增长双引擎
8月28日,国内功率半导体龙头华润微(688396.SH)披露2025年半年度报告,公司上半年实现营业收入52.18亿元,同比增长9.62%;实现归属于上市公司股东净利润3.39亿元,同比增长20.85%,其中二季度表现尤为亮眼,实现营收28.63亿元,同比增长8.28%,环比增长21.61%;实现归母净利润2.56亿元,同比增长3.42%,环比增长207.12%,增长韧性凸显,上行惯性于二季度得到巩固。
业务聚焦驱动业绩增长,泛新能源领域占比提升至44%
2025年上半年,全球半导体行业呈现“高算力需求扩张、消费与工业温和复苏”的结构性特征。一方面,人工智能驱动的高性能计算、数据中心需求持续强劲,引领行业增长;另一方面,经历周期性调整的消费电子市场显现回暖迹象,汽车电子领域则在电动化向智能化跃迁、域控制器渗透率提升的浪潮下保持增长,工业自动化需求亦逐步复苏。
报告显示,华润微上半年产品与方案板块下游应用结构持续优化升级,泛新能源领域(车类及新能源)占比提升至44%,稳居第一大应用支柱,消费电子占比38%,工业与通信设备各占9%。华润微表示,公司围绕人工智能领域深度布局,紧抓汽车电动化与智能化、光伏储能及消费电子复苏的机遇,持续提升产品竞争力,优化客户结构,实现核心客户订单快速增长,成功导入多个新项目并成为客户首选,品牌影响力与订单储备持续增强。
高端化与集约化战略成效凸显,重点项目建设稳步推进
从产品升级到产能布局,华润微正以双轮驱动的硬核实力为业绩跃升注入强劲势能。从核心业务板块的表现来看,功率产品模块化战略成效尤为显著——上半年模块化产品整体规模同比大幅增长70%,其中IPM模块表现亮眼,同比增长143%,充分体现了公司在新能源、工业控制等场景的系统解决方案能力,产品结构正加速向高附加值方向升级。封装业务各主要品类产能利用率较去年同期同比增长27%,旺盛的市场需求与高效的产能转化能力形成良性共振。
在聚焦未来的关键产能建设方面,华润微重点项目正按计划高效推进,为长期发展夯实根基。具体来看,重庆12吋功率器件晶圆生产线已实现满产,月产能达到3万片;深圳12吋特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡,90nm平台多颗产品已导入并实现量产,55/40nm产品也在同步验证中;先进封测基地自TOLT 顶部散热先进封装平台首颗产品通线以来,积极拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域,持续扩展先进封测能力与服务覆盖范围;高端掩模生产线量产,重点支持90nm及以下高端节点,已成功建立了55nm工艺节点的研发能力,为高端市场产品设计与制造提供了关键技术保障。这些重点项目的稳步推进,为公司把握市场机遇、实现可持续增长提供了强有力的产能保障和技术支撑。
硬核研发铸就核心竞争力,IGBT等重点产品引领市场
华润微始终坚持高研发投入驱动创新与成果转化,报告期内研发费用达5.48亿元,占营收比重10.50%,持续处于行业前列。依托IDM全链条模式的协同优势,公司将高强度研发投入转化为技术落地推力,在IGBT、MOSFET等核心功率器件领域实现关键突破,更以SiC、GaN等宽禁带半导体及智能传感器的多点开花,勾勒出国产高端功率芯片的进阶图谱。
其IGBT产品在工业控制和汽车电子两大关键应用领域持续突破,销售占比已超过70%,确立了在国产IGBT的市场地位,同时,MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域的销售规模进一步扩大,特别是最新一代超结MOS G4和SGT MOS G6产品实现快速市场导入与上量,推动MOSFET产品结构向高附加值方向跃迁,规模效应与品牌溢价同步显现。除IGBT、MOSFET两大核心品类外,华润微在宽禁带半导体及智能传感器领域的布局亦进入收获期,第三代半导体凭借耐高温、高击穿电场等特性,在新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域加速渗透;智能传感器则依托MEMS工艺技术突破,成功切入工控等新兴市场。多品类的协同发力,不仅增强了公司抗周期波动能力,更为长期增长打开了多元想象空间。
业内分析普遍指出,传统消费电子复苏、AI创新浪潮奔涌与国产化替代提速,正合力推动半导体行业迈入新一轮上行周期。华润微依托功率半导体及传感器领域的技术积淀、IDM模式的全链条优势、持续高强度的研发投入,以及对汽车电子、泛新能源、AI等高增长赛道的精准布局,不仅在业绩端实现强劲复苏与跃升,更展现出穿越周期波动的强大韧性,以及引领国产半导体产业向上的核心潜力。其以“新质生产力”为核心导向的战略布局,正为长期高质量发展注入强劲动能。
5、华勤技术2025中报:营收翻倍净利高增46.3%,板块业务多点开花赋能韧性发展
8月27日晚间,华勤技术(603296)正式发布2025年半年度业绩报告。报告显示,公司上半年实现营业收入839.39亿元,同比增长113.06%;归母净利润18.89亿元,同比增长46.3%,营收与归母净利润双双增长,盈利能力持续夯实。在全球智能终端发展以及数据基础设施建设加速的行业背景下,华勤技术以技术创新为核心驱动力,不断优化战略布局,推动各项业务协同发力,行业引领力进一步增强。
研发创新驱动高质量发展 战略布局筑基增厚韧性底座
作为全球领先的智能产品平台型企业,2025年上半年,华勤技术研发费用29.63亿元,过去三年公司累计研发投入148亿元,持续夯实技术底蕴;公司始终将研发创新视为驱动企业发展的核心引擎,紧扣智能硬件市场发展脉络,持续加大研发投入,纵深推进战略布局,不断驱动自身高质量发展,实现整体业绩的持续增长。
在产品战略布局方面,公司依托“3+N+3”全球智能产品大平台战略,充分利用多年积累的研发设计能力、高效的供应链平台及全球智能制造能力,在巩固智能手机、笔记本电脑、服务器等核心业务优势的同时,敏锐捕捉到汽车电子、机器人、软件等新兴领域的发展潜力,持续赋能业务增长动力,不断驱动自身高质量发展。
同时,为应对客户多元化需求与复杂的外部市场环境,华勤技术积极推进全球化制造布局,构建了以东莞、南昌为核心的国内制造基地与覆盖越南、墨西哥、印度等地区的海外基地,形成灵活高效的“China+VMI”双供应体系,显著增强全球产能与供应链韧性。目前,越南及印度制造基地已实现规模化量产交付,墨西哥基地则已处于并购交割阶段,整体进展顺利。公司研发创新的持续推进与产品战略、全球布局的不断深化共同筑牢了公司可持续发展的韧性底座。
多元产品条线协同发力 持续拓展业务增长半径
在坚实的技术储备和战略布局支撑下,华勤技术在智能终端、高性能计算、汽车及工业产品、AIoT等业务领域持续深耕,构建多元化产品结构,驱动整体业绩稳健增长。
公司一直以来作为智能终端ODM行业的龙头企业,业绩不断攀升。在2025年上半年,更是实现了智能终端业务收入翻倍增长业绩,ODM市场份额继续提升,上半年多款明星机型量产出货。
高性能计算业务整体表现较为亮眼,成为驱动业绩增长的重要引擎之一。其中,个人电脑业务以产品创新和研发效率赢得市场份额持续提升,增速远超行业平均增速;数据产品业务夯实头部云厂商核心供应商地位,计算、网络产品全栈式发货,收入倍数级增长,受到市场广泛关注。
在汽车及工业产品方面,公司持续投入汽车电子研发及制造,不断完善产品矩阵,丰富客户队列,当前公司车规级制造生产能力行业领先。
AIoT业务同样亮点纷呈,华勤技术是当前泛AIoT领域产品布局最丰富的ODM厂商,在Gaming、智能家居、XR等领域且均已经实现了规模量产出货,技术创新实力成为客户合作的基础,产品也持续得到市场验证,公司2025年上半年AIoT收入继续保持高速增长。
纵观上半年,华勤技术以研发创新为基、战略布局为舵、多元业务为帆,在复杂的经济形势下展现出了强劲韧性,在AI持续赋能下为全球行业的创新发展贡献力量。
值得一提的是,8月22日晚间,华勤技术正式发布《关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》。公告显示,为加快公司的国际化战略及海外业务发展,增强公司的境外融资能力,拟发行H股并在香港联交所上市。如未来成功上市,将进一步增强其在产业链中的话语权与综合竞争力,巩固其在全球领域的龙头地位,进而推动中国智能硬件ODM产业向全球价值链高端跃升。